[实用新型]透明复合陶瓷基板的封装结构

权利要求书

1.一种透明复合陶瓷基板的封装结构，其特征在于，包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；所述LED芯片层由多个LED芯片构成，所述透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，所述多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，所述多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。

2.根据权利要求1所述的透明复合陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述透明复合陶瓷基板包括正面导体、背面导体、上透明玻璃釉、下透明玻璃釉、正面加厚导体和基底；所述下透明玻璃釉覆盖在基底上，所述正面导体及背面导体顺次固定压合在上透明玻璃釉和下透明玻璃釉之间，所述正面加厚导体分别压合在正面导体的两侧上。

3.根据权利要求1或2所述的透明复合陶瓷基板的封装结构，其特征在于，所述透明复合陶瓷基板的厚度在0.1mm-1mm之间。