[实用新型]透明复合陶瓷基板的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种透明复合陶瓷基板的封装结构。

背景技术

目前，LED光源因其具有体积小、重量轻、绿色环保、节能等优势，而越来越受到社会的关注，也引起政府的高度重视。但是，现有的COB光源角度，仅局限在120度左右，在使用受到诸多限制，照明亮化效果不理想，造成不能满足市场需求。因此如何增大COB光源的角度，成为LED业内人士研究的课题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种结构简单及加工工艺简便透明复合陶瓷基板的封装结构，该种封装结构可实现LED光源的360度全角发光。

为实现上述目的，本实用新型提供一种透明复合陶瓷基板的封装结构，包括由上至下依次层叠的荧光胶层、焊线层、LED芯片层、固晶层和透明复合陶瓷基板层；所述LED芯片层由多个LED芯片构成，所述透明复合陶瓷基板层上设有多个透明复合陶瓷基板，所述多个LED芯片通过固晶层一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板上，所述多个LED芯片的正负极通过焊线层上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板的正负极上。

其中，所述透明复合陶瓷基板包括正面导体、背面导体、上透明玻璃釉、下透明玻璃釉、正面加厚导体和基底；所述下透明玻璃釉覆盖在基底上，所述正面导体及背面导体顺次固定压合在上透明玻璃釉和下透明玻璃釉之间，所述正面加厚导体分别压合在正面导体的两侧上。

其中，所述透明复合陶瓷基板的厚度在0.1mm-1mm之间。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的透明复合陶瓷基板的封装结构，将多个LED芯片固定在多个透明复合陶瓷基板上，这些透明复合陶瓷基板拥有高光效、高导热、低光衰及使用寿命长等优良特性，与传统铝基板相比具有更高的耐温性和耐候性；另外，通过透明复合陶瓷基板的作用，LED光源可实现360度全角发光，使得该封装结构的照明效果更理想，使用范围更广。本实用新型具有生产工艺简单、生产效率高等优势，可适合大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型的截面示意图；

图2为本实用新型中透明复合陶瓷基板层的结构图；

图3为本实用新型中透明复合陶瓷基板的结构图；

图4为本实用新型的另一种截面示意图；

图5为本实用新型透明复合陶瓷基板的封装结构的制作流程图。

主要元件符号说明如下：

1、荧光胶层                    2、焊线层

3、LED芯片层                   4、固晶层

5、透明复合陶瓷基板层          51、透明复合陶瓷基板

511、正面导体                  512、背面导体

513、下透明玻璃釉              514、正面加厚导体

515、基底                      516、上透明玻璃釉

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-2，本实用新型的透明复合陶瓷基板的封装结构，包括由上至下依次层叠的荧光胶层1、焊线层2、LED芯片层3、固晶层4和透明复合陶瓷基板层5；LED芯片层3上由多个LED芯片(图未示)构成，透明复合陶瓷基板层5上设有多个透明复合陶瓷基板51，多个LED芯片(图未示)通过固晶层4一一对应固定在多个透明复合陶瓷基板51上，多个LED芯片(图未示)的正负极通过焊线层2上的焊线一一对应连接到多个透明复合陶瓷基板51的正负极上。

请进一步参阅图3，透明复合陶瓷基板51包括正面导体511、背面导体512、上透明玻璃釉516、下透明玻璃釉513、正面加厚导体514和基底515；下透明玻璃釉513覆盖在基底515上，正面导体511及背面导体512顺次固定压合在上透明玻璃釉516和下透明玻璃釉513之间，正面加厚导体514分别压合在正面导体511的两侧上。在基底515的两侧上形成电路的正负极，上透明玻璃釉516和下透明玻璃釉513即为绝缘体，也为该基板的电阻，准备好上述的材料，根据LED芯片的具体要求设计透明复合陶瓷基板51的电路。