[实用新型]金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构有效
| 申请号： | 201320035856.3 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203013704U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 罗君 | 申请（专利权）人： | 珠海精路电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈国荣 |
| 地址： | 519040 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 线路 基层 高效 导热 导电 结构 | ||
【权利要求书】：
1.金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构，线路层（1）与金属基层（2）之间设有绝缘层（3），线路层（1）主要由分布的导电线路（11）以及覆盖于导电线路（11）之间的防焊材料（12）组成，其特征在于导电线路（11）内部设置有依次穿透导线线路（11）和绝缘层（3）后延伸至金属基层（2）的穿孔（4），穿孔（4）内部灌注有银浆（5），银浆（5）将导电线路（11）和金属基层（2）导通。
2.根据权利要求1所述的金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构，其特征在于所述银浆（5）的上表面覆盖有银浆保护层（6）。
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