[实用新型]金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属基板产品结构，具体涉及金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构。

背景技术

目前的金属基板一般由内部的金属基层、线路层以及设置于金属基层和线路层之间的绝缘层组成，绝缘层起到绝缘、粘接和导热的作用。但在部分产品中，部分导电线路是需要与金属基板导通的，目前并没有合适的金属基板产品能够满足上述要求。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供一种金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构，利用此结构金属基板可以方便地在线路层和金属基层之间形成导通通路，起到导热和导电作用，从而满足特殊使用的要求。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

金属基板线路层与金属基层的高效导热导电结构，线路层与金属基层之间设有绝缘层，线路层主要由分布的导电线路以及覆盖于导电线路之间的防焊材料组成，导电线路内部设置有依次穿透导线线路和绝缘层后延伸至金属基层的穿孔，穿孔内部灌注有银浆，银浆将导电线路和金属基层导通。

优选的是，所述银浆的上表面覆盖有银浆保护层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置通孔后灌注银浆的方式使得金属基板上的导电线路与金属基层接通，银浆是一种高效的导热导电材料，在银浆的辅助下导电线路可以与金属基层电气导通，实现某些特殊的电路功能，另外，在银浆的辅助下线路层上产生的热量可以更好地传导到金属基层上，从而更好地向外散发。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：

图1为本实用新型一种实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

图1示出了一种单面基板的实施例，该单面基板包括金属基层2、设置于金属基层2上表面的线路层1以及设置于金属基层2和线路层1之间的绝缘层3。该金属基层2可以为铝基、铁基、铜基、矽钢基等。本实用新型的结构还可以应用到双面金属基板上，使得两侧的部分导电线路同时与金属基层导通连接。

线路层1主要由分布的导电线路11以及覆盖于导电线路11之间的防焊材料12组成，防焊材料12的作用在于在隔离不同的导电线路，避免导通。一般的金属基板中，只有部分的导电线路11需要与金属基层2导通，该部分导电线路11内部设置有依次穿透导线线路11和绝缘层3后延伸至金属基层2的穿孔4，穿孔4内部灌注有银浆5，银浆5将导电线路11和金属基层2导通。在实现时，现在导电线路11通过工具在导电线路11和绝缘层3内形成穿孔4，然后利用灌注工具将银浆5灌注到该穿孔4内，银浆5凝结后自动形成紧固的连接结构，起到导热和导电的作用。

为了保护银浆5不被外部侵蚀和损伤，银浆5的上表面优选覆盖有银浆保护层6，该银浆保护层6可以利用各种防护绝缘材料实现。

本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。