[实用新型]金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔有效

专利信息
申请号: 201320036897.4 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN203026554U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 罗君 申请(专利权)人: 珠海精路电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈国荣
地址: 519040 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金属 基板上带 聚光 反光 功能 led 芯片 安装
【权利要求书】:

1.金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,包括基板本体(1)以及通过钻孔的方式设置在基板本体(1)上用于安装LED芯片的盲孔(2),盲孔(2)的两侧设有供LED芯片电连接的导电层(3),其特征在于所述盲孔(2)包括安装底面(21)以及位于安装底面(21)外周的侧面(22),所述侧面(22)从安装底面(21)外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体(1)的表面,侧面(22)为反光镜面。

2.根据权利要求1所述的金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,其特征在于侧面(22)为圆锥台形面。

3.根据权利要求2所述的金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,其特征在于侧面(22)与安装底面(21)的夹角在120度至150度之间。

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