[实用新型]金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔有效
申请号: | 201320036897.4 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN203026554U | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 罗君 | 申请(专利权)人: | 珠海精路电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 陈国荣 |
地址: | 519040 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 基板上带 聚光 反光 功能 led 芯片 安装 | ||
1.金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,包括基板本体(1)以及通过钻孔的方式设置在基板本体(1)上用于安装LED芯片的盲孔(2),盲孔(2)的两侧设有供LED芯片电连接的导电层(3),其特征在于所述盲孔(2)包括安装底面(21)以及位于安装底面(21)外周的侧面(22),所述侧面(22)从安装底面(21)外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体(1)的表面,侧面(22)为反光镜面。
2.根据权利要求1所述的金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,其特征在于侧面(22)为圆锥台形面。
3.根据权利要求2所述的金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔,其特征在于侧面(22)与安装底面(21)的夹角在120度至150度之间。
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