[实用新型]金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属基板产品结构技术，具体为金属基板上的LED芯片安装孔结构。

背景技术

LED芯片安装用金属基板上一般会设置有盲孔，LED芯片安装于盲孔内，芯片与设于盲孔两侧的导电线路连接。传统金属基板的盲孔都是90度的盲孔，此盲孔的结构会对LED芯片发出的光部分阻挡，严重影响LED芯片的发光效果。

发明内容

针对上述问题，本实用新型提供一种带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，此安装孔不会阻挡LED芯片的发光，更适合大功率芯片的使用。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：

金属基板上带聚光和反光功能的LED芯片安装孔，包括基板本体以及通过钻孔的方式设置在基板本体上用于安装LED芯片的盲孔，盲孔的两侧设有供LED芯片电连接的导电层，所述盲孔包括安装底面以及位于安装底面外周的侧面，所述侧面从安装底面外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体的表面，侧面为反光镜面。

优选的是，侧面为圆锥台形面。侧面与安装底面的夹角在120度至150度之间。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的盲孔直接通过钻孔的方式获得，加工简单方便；盲孔的侧面逐渐向外扩展，芯片发出的光不会被盲孔的侧面阻挡，特别是侧面为镜面，LED芯片发出的光线会被侧面反射和聚合，射出的光线强度大大增加，发光效率提高。 

附图说明

下面结合附图和具体实施方式进行进一步的说明：

图1为本实用新型一种实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的结构适合铁基板、铜基板、铝基板、矽钢基板等各种金属基板使用。

参照图1，LED芯片安装孔包括基板本体1以及通过钻孔的方式设置在基板本体1上用于安装LED芯片的盲孔2，盲孔2的两侧设有供LED芯片电连接的导电层3，所述盲孔2包括安装底面21以及位于安装底面21外周的侧面22，所述侧面22从安装底面21外周边缘逐渐向外扩展并延伸至基板本体1的表面，侧面22为反光镜面。生产时，LED芯片固定放置在安装底面21上，芯片的供电端通过引线与盲孔外侧的导电层3连接。由于盲孔2的侧面22向外扩展，因此侧面22并不会对芯片发出的光线阻挡，确保芯片具有最优的发光效率。

考虑到加工的方便，如本实施例所示，侧面22优选的圆锥台形面，此圆锥台形面与安装底面21的夹角进一步优选设置在120度至150度之间。

为了使得侧面22的光洁度和平整度，盲孔在钻孔时需要加入降温剂。

本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，只要其以基本相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。