[实用新型]一种半导体元件包装结构

权利要求书

一种半导体元件包装结构，其特征在于，包括：连接成一体的盖板（1）和底板（3），以及设置于盖板（1）和底板（3）之间的固定板（2），所述固定板（2）设置在底板（3）上；在所述固定板（2）上设置有一个以上的定位孔（4），用于固定半导体元件（7）的瓷环；在所述定位孔（4）的一侧开有电极卡槽（5），在电极卡槽（5）的一侧设置有导线沟槽（6），所述导线沟槽（6）用于收纳半导体元件（7）的导线（10）。

根据权利要求1所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述电极卡槽（5）靠近定位孔（4）一端的夹角控制在10°～20°之间。

根据权利要求1或2所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述导线沟槽（6）的宽度为20mm～40mm之间。

根据权利要求3所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述定位孔（4）的直径小于或等于半导体元件（7）的瓷环直径。

根据权利要求1、2、4中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述固定板（2）采用多层瓦楞纸结构。

根据权利要求5所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述半导体元件包装结构还包括设置在盖板（1）和固定板（2）之间的隔板（11）。

根据权利要求1、2、4、6中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述电极卡槽（5）在靠近定位孔（4）一端的夹角控制在12°～18°之间。

根据权利要求7所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述导线沟槽（6）的宽度为25mm～35mm之间。

根据权利要求1、2、4、6、8中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述半导体元件包装结构包括一排以上的定位孔（4），每排均包括两个以上的定位孔（4），所述每排的定位孔（4）的电极卡槽（5）设置在定位孔（4）的相同一侧，所述位于一排的定位孔（4）的电极卡槽（5）之间通过导线沟槽（6）相互连通。

根据权利要求1、2、4、6、8中任一权利要求所述的一种半导体元件包装结构，其特征在于：所述半导体元件包装结构包括两排以上的定位孔（4），每排均包括两个以上的定位孔（4），所述定位孔（4）的电极卡槽（5）设置在相邻两排定位孔（4）的相对一侧，所述位于相邻两排的定位孔（4）的电极卡槽（5）之间通过导线沟槽（6）相互连通。