[实用新型]一种半导体元件包装结构

说明书

本实用新型涉及一种电子元器件包装结构，尤其是涉及一种应用于大功率半导体元件的包装结构。

目前，国内的半导体元件制造技术的发展日新月异，例如：晶闸管的制造技术发展迅猛，半导体元件的电压电流容量也在逐步增加。随之而来，无论是半导体元件的体积，还是重量都在逐渐增大。因此，在半导体元件包装和运输过程中带来的问题也越来越多。结合实际情况，主要会遇到如下问题：

（1）如附图1所示，小的半导体元件7，如裙边直径范围在φ42～φ58mm的半导体元件7，需要一盒多装，而且需要将导线10缠绕在半导体元件7的磁环后再进行放置。这种包装方式效率低下，而且缠绕带来的导线10打结现象导致了较多的用户投诉；

（2）半导体元件7的门阴极间夹角约为15°，当放置在圆形孔洞时，半导体元件7的门阴极因为挤压得不到保护，在运输过程中可能多次出现门极针断裂的现象；

（3）现有半导体元件7采用绕线放置的方式进行安装储运，通常安装一个板面人均需要花费4分钟的时间，工作效率十分低下。

本实用新型的目的是提供一种半导体元件包装结构，该包装结构解决了现有包装结构在半导体元件在包装储运过程中，效率低下和安全包装、运输的问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型具体提供了一种半导体元件包装结构的技术实现方案，一种半导体元件包装结构，具体包括：连接成一体的盖板和底板，以及设置于盖板和底板之间的固定板。固定板设置在底板上。在固定板上设置有一个以上的定位孔，用于固定半导体元件的瓷环。在定位孔的一侧开有电极卡槽，在电极卡槽的一侧设置有导线沟槽，导线沟槽用于收纳半导体元件的导线。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，电极卡槽在靠近定位孔一端的夹角控制在10°～20°之间。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，导线沟槽的宽度为20mm～40mm之间。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，定位孔的直径小于或等于半导体元件的瓷环直径。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，定位孔的直径小于或等于半导体元件的瓷环直径。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，固定板采用多层瓦楞纸结构。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，半导体元件包装结构还包括设置在盖板和固定板之间的隔板。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，电极卡槽靠近定位孔一端的夹角控制在12°～18°之间。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，导线沟槽的宽度为25mm～35mm之间。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，半导体元件包装结构包括一排以上的定位孔，每排均包括两个以上的定位孔，每排的定位孔的电极卡槽设置在定位孔的相同一侧，位于一排的定位孔的电极卡槽之间通过导线沟槽相互连通。

作为本实用新型一种半导体元件包装结构技术方案的进一步改进，半导体元件包装结构包括两排以上的定位孔，每排均包括两个以上的定位孔，定位孔的电极卡槽设置在相邻两排定位孔的相对一侧，位于相邻两排的定位孔的电极卡槽之间通过导线沟槽相互连通。

通过实施上述本实用新型一种半导体元件包装结构的技术方案，具有以下技术效果：

（1）本实用新型通过设置电极卡槽，有效地避免了半导体元件门阴极的碰撞；

（2）本实用新型通过设置导线沟槽，有效地保证了半导体元件的导线无需缠绕，避免了导线出现打结；

（3）本实用新型通过设置定位孔，保证了元件不会发生转动和晃动；

（3）本实用新型通过设置定位孔，保证了元件不会发生转动和晃动；

（4）本实用新型有效地提高了劳动效率，省去了绕线所需的劳动时间。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术半导体元件包装结构的安装示意图。

图2是本实用新型半导体元件包装结构一种具体实施方式的安装示意图。

图3是本实用新型半导体元件包装结构一种具体实施方式的结构示意图。