[实用新型]嵌入式存储装置

权利要求书

1.一种嵌入式存储装置，包括第一印刷电路板、置于所述第一印刷电路板上且与其电性连接的元器件以及将所述第一印刷电路板及元器件封装于一体的封装体，其特征在于：所述元器件至少有两个，且所述元器件包括置于所述第一印刷电路板上的第一元器件及绝缘叠置于所述第一元器件上的第二元器件，所述第一元器件与所述第一印刷电路板接触的表面设有第一焊盘，所述第一印刷电路板远离所述第一元器件的表面上设有第二焊盘，所述第一元器件的第一焊盘上连接第一导线，所述第一导线穿过所述第一印刷电路板与所述第二焊盘电连接，所述第二元器件与所述第一印刷电路板电性连接。

2.如权利要求1所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第一导线为两排，所述两排第一导线与所述第一元器件的第一焊盘电连接的一端分别连接于不同的焊点上，所述两排第一导线与所述第二焊盘电连接的另一端分别连接于不同的焊点上。

3.如权利要求2所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第一印刷电路板上设有上、下贯穿的通槽，所述两排第一导线穿过所述通槽。

4.如权利要求3所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第一印刷电路板第二焊盘所在的表面上且对应所述通槽处设有胶体，所述胶体上设有用于容置且保护所述第一导线与所述第二焊盘电连接焊点的凹槽。

5.如权利要求3所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第一印刷电路板第二焊盘所在的表面设有若干可与外部电子产品电连接的焊球。

6.如权利要求1所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第二元器件远离所述第一元器件的表面设有第三焊盘，所述第一印刷电路板上与所述第二焊盘所在表面相对的另一表面设有第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘之间通过第二导线电连接。

7.如权利要求5所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第一元器件有两个，所述第二元器件跨置于所述两个第一元器件顶部。

8.如权利要求7所述的嵌入式存储装置，其特征在于：还包括第三元器件，所述第三元器件绝缘置于其中一第一元器件上，所述第一印刷电路板的第四焊盘所在的表面还设有第五焊盘，所述第三元器件通过第三导线与第五焊盘电连接。

9.如权利要求1所述的嵌入式存储装置，其特征在于：还包括第三元器件及第二印刷电路板，所述第二印刷电路板绝缘叠置于其中一第一元器件上，所述第三元器件绝缘置于所述第二印刷电路板上，所述第二元器件通过第四导线与所述第二印刷电路板电连接，所述第二印刷电路板通过第五导线与所述第一印刷电路板电连接，所述第三元器件通过第六导线与所述第二印刷电路板电连接。

10.如权利要求8或9所述的嵌入式存储装置，其特征在于：所述第一元器件为DDR存储器，所述第二元器件为闪存模块，所述第三器件为主控芯片。