[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201320055898.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN203085524U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 林俊廷;谢育忠;王音统;詹英志 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
基板本体，其一表面设有多个电性接触垫；
绝缘保护层，其设于该基板本体的表面上，且该绝缘保护层具有开孔，以令该电性接触垫外露于该开孔；以及
导电柱，其设于该电性接触垫的端面上，且该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端较该第二端邻近该电性接触垫，又该第一端的宽度大于该第二端的宽度。
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面长度大于该电性接触垫的端面宽度。
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫的端面为椭圆面或矩形面。
4.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该开孔为圆孔。
5.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫设于该基板本体表面上、或嵌埋于该基板本体中并使其端面外露于该基板本体表面。
6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫为防焊层定义的连接垫或非防焊层定义的连接垫。
7.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫于其端面的宽度方向呈非防焊层定义的连接垫型态，而于其端面的长度方向呈防焊层定义的连接垫型态。
8.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该电性接触垫位于该基板本体上，且该开孔未贯穿该绝缘保护层，而该绝缘保护层的开孔底面低于或齐平该电性接触垫表面。
9.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该导电柱的第一端接触该电性接触垫。
10.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该导电柱还具有位于该开孔中的座体，该座体延伸自该导电柱的第一端并接触该电性接触垫。
11.根据权利要求10所述的封装基板，其特征在于，该座体的表面低于或齐平该开孔的孔面。
12.根据权利要求10所述的封装基板，其特征在于，该第一端的宽度小于、大于或等于该座体的宽度。
13.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该导电柱还具有位于该第一端与第二端之间的侧面，且该侧面为平面或弧面。
14.根据权利要求1或2所述的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括金属柱，其设于该基板本体上以围绕该些导电柱的外围。
15.根据权利要求14所述的封装基板，其特征在于，该金属柱具有第一段与第二段，该金属柱的第一段的结构与该导电柱的结构相似。
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