[实用新型]石英晶片厚度分选机

权利要求书

1.一种石英晶片厚度分选机，其特征在于：包括上料模块（1）、取料模块（2）、厚度测量模块（3）、分选模块（5）；取料模块（2）包括取料电机（15），取料电机（15）的输出端连接取片臂（16）的固定端，取料电机（15）能够驱动取片臂（16）绕其固定端旋转，使取片臂（16）的自由端在取料工位与测量工位之间切换；取片臂（16）的自由端设置有上电极（17）；

取料电机（15）的一侧设置有上料模块（1），取料电机（15）的另一侧设置有厚度测量模块（3）；厚度测量模块（3）的一侧设置有分选模块（5）；

取料模块（2）通过取片臂（16）将上料模块（1）送来的晶片传递给厚度测量模块（3），分选模块（5）根据厚度测量模块（3）的测量结果对晶片进行分选。

2.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述上料模块（1）包括上料电机（13），上料电机（13）的输出端连接滚珠丝杆（12）；滚珠丝杆（12）通过活动螺母连接设置于片盒（9）内的滑块，使片盒（9）内的晶片能够沿直线导轨（11）上下运动；上料电机（13）驱动滚珠丝杆（12）旋转，滚珠丝杆（12）带动片盒（9）内的滑块沿直线导轨（11）向上运动，从而将片盒（9）中的晶片向上送。

3.根据权利要求2所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述片盒（9）的另一端设置有片盒磁铁吸和块（10），用于片盒（9）的定位。

4.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述上料模块（1）的上方两侧分别设置有相互对应的发射光纤模块（18）和接收光纤模块（14）；当片盒（9）内的晶片运动至片盒（9）的顶部晶片正好处于发射光纤模块（18）与接收光纤模块（14）之间时，上料电机（13）停止，取料电机（15）驱动取片臂（16）绕其固定端旋转，当取片臂（16）的自由端运动至取料工位时，通过其自由端的上电极（17）抓取片盒（9）中的晶片。

5.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述厚度测量模块（3）包括下电极（22），下电极（22）位于取片臂（16）的测量工位；下电极（22）固定设置于测量台底板（21）上，测量台底板（21）通过直线轴承（20）连接测量模块底板（19）；下电极（22）的一侧设置有用于调节下电极（22）高度的微分头（23）；

当取片臂（16）的自由端运动至测量工位时，晶片位于上电极（17）与下电极（22）之间，此时通过上、下电极（17、22）对晶片进行厚度测量。

6.根据权利要求1所述的石英晶片厚度分选机，其特征在于：所述分选模块（5）包括分选电机（25），分选电机（25）的输出端设置有分选吸头（26），分选电机（25）驱动分选吸头（26）从下电极（22）上抓取晶片；分选电机（25）通过电机支架活动设置于滑台（24）上，滑台电机（28）驱动电机支架沿滑台（24）的长度方向运动；分选吸头（26）的活动区域下方设置有多个料盒（27）； 

滑台电机（28）通过电机支架驱动分选吸头（26）移动，使分选吸头（26）运动至不同的料盒（27）的上方，从而将所抓取的晶片放置于不同的料盒（27）内。