[实用新型]石英晶片厚度分选机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体晶片的加工设备，具体涉及一种石英晶片厚度分选机。

背景技术

石英晶片的厚度分选可以有效的提升晶片的合格率。现有的分选方式采用物理测量的方式，误差较大。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种石英晶片厚度分选机，它可以实现石英晶片的自动分选。

为解决上述技术问题，本实用新型石英晶片厚度分选机的技术解决方案为：

包括上料模块1、取料模块2、厚度测量模块3、分选模块5；取料模块2包括取料电机15，取料电机15的输出端连接取片臂16的固定端，取料电机15能够驱动取片臂16绕其固定端旋转，使取片臂16的自由端在取料工位与测量工位之间切换；取片臂16的自由端设置有上电极17；取料电机15的一侧设置有上料模块1，取料电机15的另一侧设置有厚度测量模块3；厚度测量模块3的一侧设置有分选模块5；取料模块2通过取片臂16将上料模块1送来的晶片传递给厚度测量模块3，分选模块5根据厚度测量模块3的测量结果对晶片进行分选。

所述上料模块1包括上料电机13，上料电机13的输出端连接滚珠丝杆12；滚珠丝杆12通过活动螺母连接设置于片盒9内的滑块，使片盒9内的晶片能够沿直线导轨11上下运动；上料电机13驱动滚珠丝杆12旋转，滚珠丝杆12带动片盒9内的滑块沿直线导轨11向上运动，从而将片盒9中的晶片向上送。

所述片盒9的另一端设置有片盒磁铁吸和块10，用于片盒9的定位。

所述上料模块1的上方两侧分别设置有相互对应的发射光纤模块18和接收光纤模块14；当片盒9内的晶片运动至片盒9的顶部晶片正好处于发射光纤模块18与接收光纤模块14之间时，上料电机13停止，取料电机15驱动取片臂16绕其固定端旋转，当取片臂16的自由端运动至取料工位时，通过其自由端的上电极17抓取片盒9中的晶片。

所述厚度测量模块3包括下电极22，下电极22位于取片臂16的测量工位；下电极22固定设置于测量台底板21上，测量台底板21通过直线轴承20连接测量模块底板19；下电极22的一侧设置有用于调节下电极22高度的微分头23；当取片臂16的自由端运动至测量工位时，晶片位于上电极17与下电极22之间，此时通过上、下电极17、22对晶片进行厚度测量。

所述分选模块5包括分选电机25，分选电机25的输出端设置有分选吸头26，分选电机25驱动分选吸头26从下电极22上抓取晶片；分选电机25通过电机支架活动设置于滑台24上，滑台电机28驱动电机支架沿滑台24的长度方向运动；分选吸头26的活动区域下方设置有多个料盒27；滑台电机28通过电机支架驱动分选吸头26移动，使分选吸头26运动至不同的料盒27的上方，从而将所抓取的晶片放置于不同的料盒27内。

本实用新型可以达到的技术效果是：

本实用新型能够实现石英晶片的全自动分选，进料、测量和分选都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，提高分选效率，减少人力成本。

本实用新型通过电参数的方式测量晶片的厚度，能够精确到1um，对企业的产能和晶片的合格率都有很大的提升。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是本实用新型石英晶片厚度分选机的示意图；

图2是本实用新型的上料模块的示意图；

图3是本实用新型的取料模块的示意图；

图4是本实用新型的厚度测量模块的示意图；

图5是本实用新型的分选模块的示意图。

图中附图标记说明：

1为上料模块，              2为取料模块，

3为厚度测量模块，          4为显示屏，

5为分选模块，              6为台面板，

7为底架，                  8为片盒底板，

9为片盒，                  10为片盒磁铁吸和块，

11为直线导轨，             12为滚珠丝杆，

13为上料电机，             14为接收光纤模块，

15为取料电机，             16为取片臂，

17为上电极，               18为发射光纤模块，

19为测量模块底板，         20为直线轴承，

21为测量台底板，           22为下电极，

23为微分头，               24为滑台，