[实用新型]大电流半导体器件以及大电流半导体器件框架

权利要求书

1.一种大电流半导体器件，包括通过树脂密封封装的芯片（13），至少一栅极引脚（5）和一源极引脚（6）从所述树脂封装的侧面暴露，所述芯片（13）的表面形成源极焊盘（3）和栅极焊盘（4），所述栅极引脚（5）的接线端与所述栅极焊盘（4）键合，所述源极引脚（6）的接线端与所述源极焊盘（3）键合；

其特征在于：所述源极引脚（6）的接线端通过至少一金属带（1）与所述源极焊盘（3）键合。

2.如权利要求1所述的大电流半导体器件，其特征在于：所述源极引脚（6）的接线端通过至少两根并列的所述金属带（1）与所述源极焊盘（3）键合。

3.如权利要求2所述的大电流半导体器件，其特征在于：所述栅极引脚（5）和源极引脚（6）分别从所述树脂封装同一侧的两端暴露，所述源极引脚（6）的接线端为一横向扩展部（10），两根所述金属带（1）分别连接所述横向扩展部（10），所述横向扩展部（10）从所述源极引脚（6）向栅极引脚（5）延伸，且不与所述栅极引脚（5）接触。

4.如权利要求1所述的大电流半导体器件，其特征在于：所述栅极引脚（5）的接线端通过金属带或是金属线与所述栅极焊盘（4）键合。

5.如权利要求1所述的大电流半导体器件，其特征在于：所述金属带（1）为以下中的一种：

铝带；

铜带；

铝镁合金带；以及

镀锡铜带。

6.如权利要求1所述的大电流半导体器件，其特征在于：所述金属带（1）为扁平带状金属条，其横截面为矩形。

7.一种大电流半导体器件框架，其特征在于：包括框架本体（8）以及在所述框架本体（8）上形成的若干如权利要求1至6中任意一项所述的大电流半导体器件（7），所述大电流半导体器件（7）伸出引脚的第一端（71）连接所述框架本体（8），所述框架本体（8）上形成若干连筋部（11）和加强筋部（12），所述连筋部（11）的两端分别连接两个相邻的所述大电流半导体器件的第二端（72），或者所述连筋部（11）的一端连接一个所述大电流半导体器件的第二端（72），所述连筋部（11）的另一端通过所述加强筋部（12）连接所述框架本体（8）。

8.如权利要求7所述的大电流半导体器件框架，其特征在于：所述框架本体（8）上以若干个半导体器件为一组，一组半导体器件中相邻的两个所述大电流半导体器件的第二端（72）之间形成所述连筋部（11），每组半导体器件中两侧的所述大电流半导体器件的第二端（72）的外侧形成的所述连筋部（11）通过所述加强筋部（12）连接所述框架本体（8），所述加强筋部（12）的伸展方向与所述半导体器件的高度方向平行。