[实用新型]晶舟盒有效
申请号: | 201320070938.1 | 申请日: | 2013-02-06 |
公开(公告)号: | CN203288567U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 罗孝嘉;林志铭;洪加恩;林添瑞 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶舟盒 | ||
1.一种晶舟盒,适于容置一晶舟,该晶舟盒包含一底座、一上盖,及一连结单元,该底座包括一底壁、一自该底壁前缘向上延伸的第一前壁、一自该底壁后缘向上延伸的第一后壁,及二自该底壁两相反侧向上延伸并分别连接于该第一前壁与该第一后壁间的第一侧壁,该上盖可开启地设置于该底座上,该上盖包括一顶壁、一自该顶壁前缘向下延伸的第二前壁、一自该顶壁后缘向下延伸的第二后壁,及二自该顶壁两相反侧向下延伸并分别连接于该第二前壁与该第二后壁间的第二侧壁,该上盖与该底座相配合界定出一供该晶舟放置的容室,借该连结单元使该上盖的第二前壁可分离地连结于该底座的第一前壁上;其特征在于:该底座还包括一自该底壁向上凸伸且供该晶舟定位用的定位凸肋。
2.根据权利要求1所述的晶舟盒,其特征在于:该定位凸肋分别与该底座的所述第一侧壁相间隔。
3.根据权利要求2所述的晶舟盒,其特征在于:该定位凸肋具有一自该底壁向上凸伸且分别与该底座的所述第一侧壁相间隔并呈长条状的侧向定位部、一自该侧向定位部一端向上延伸并连接于该底座的第一前壁的前定位部,及一自该侧向定位部另一端向上延伸并连接于该底座的第一后壁的后定位部。
4.根据权利要求1至3中任一项权利要求所述的晶舟盒,其特征在于该晶舟盒还包含一夹持单元,该夹持单元包括一连接于该上盖的任一第二侧壁的外侧面的夹持壁,该夹持壁与所对应的该第二侧壁相配合界定出一用于容置并夹持的一文件的夹持槽。
5.根据权利要求4所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持单元的夹持壁是与该上盖一体成形的。
6.根据权利要求4所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持单元还包括至少一自该夹持壁内侧朝所对应的该第二侧壁凸设的夹持肋。
7.根据权利要求6所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持肋在一水平方向上的厚度是由一端往另一端渐增。
8.根据权利要求7所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持单元还包括一两端分别连固于该夹持壁顶部及所对应的该第二侧壁上的连接壁。
9.根据权利要求4所述的晶舟盒,其特征在于该晶舟盒还包含二相间隔地设置于该上盖的顶壁内侧的弹性件。
10.根据权利要求9所述晶舟盒,其特征在于:每一弹性件包括一固定于该顶壁内侧的固定部、一自该固定部往下延伸出的弹性部,及一连接于该弹性部自由端的顶抵部,当该晶舟放置于该晶舟盒中且该上盖封盖于该底座上时,该顶抵部顶抵于该晶舟上。
11.根据权利要求9所述晶舟盒,其特征在于:每一弹性件包括多个固定于该顶壁内侧的固定部、多个分别自对应的所述固定部往下延伸出的弹性部,及一连接于所述弹性部自由端的顶抵部,当该晶舟放置于该晶舟盒中且该上盖封盖于该底座上时,该顶抵部顶抵于该晶舟上。
12.根据权利要求11所述晶舟盒,其特征在于:每一弹性件的所述弹性部长度不同,进而使该顶抵部倾斜。
13.一种晶舟盒,适于容置一晶舟,该晶舟盒包含:一底座、一上盖,及一连结单元,该底座包括一底壁、一自该底壁前缘向上延伸的第一前壁、一自该底壁后缘向上延伸的第一后壁,及二自该底壁两相反侧向上延伸并分别连接于该第一前壁与该第一后壁间的第一侧壁,该上盖可开启地设置于该底座上,该上盖包括一顶壁、一自该顶壁前缘向下延伸的第二前壁、一自该顶壁后缘向下延伸的第二后壁,及二自该顶壁两相反侧向下延伸并分别连接于该第二前壁与该第二后壁间的第二侧壁,该上盖与该底座相配合界定出一供该晶舟放置的容室,借连结单元使该上盖的第二前壁可分离地连结于该底座的第一前壁上;其特征在于:该晶舟盒还包含一夹持单元,该夹持单元包括一连接于该上盖的任一第二侧壁的外侧面的夹持壁,该夹持壁与所对应的第二侧壁相配合界定出一用于容置一文件的夹持槽。
14.根据权利要求13所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持单元的夹持壁是与该上盖一体成形的。
15.根据权利要求13所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持单元还包括至少一自该夹持壁内侧朝所对应的该第二侧壁凸设的夹持肋。
16.根据权利要求15所述的晶舟盒,其特征在于:该夹持肋在一水平方向上的厚度是由一端往另一端渐增。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造