[实用新型]一种全玻组件有效
申请号: | 201320073728.8 | 申请日: | 2013-02-17 |
公开(公告)号: | CN203085607U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 边超;梁玉杰 | 申请(专利权)人: | 英利集团有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
1.一种全玻组件,包括上层玻璃(1)和下层玻璃(3),以及位于所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)之间的多个电池片(2),其特征在于,所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上分别设置有多个用于将多个所述电池片(2)的电极依次连接的导电连接部,所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。
2.根据权利要求1所述的全玻组件,其特征在于,所述导电连接部为通过真空蒸镀的方法附着在所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上的导电铜膜。
3.根据权利要求2所述的全玻组件,其特征在于,所述导电铜膜上设置有用于与所述电极接触的连接凸起,所述导电连接部与所述电极通过导电胶电连接。
4.根据权利要求3所述的全玻组件,其特征在于,所述连接凸起的顶端到所述第一凹槽槽底的距离大于所述第一凹槽(4)的深度。
5.根据权利要求2所述的全玻组件,其特征在于,所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上分别设置有第一凹槽(4),所述第一凹槽(4)内设置有所述导电铜膜。
6.根据权利要求5所述的全玻组件,其特征在于,所述第一凹槽(4)为通过刻蚀工艺制作而成的凹槽。
7.根据权利要求1所述的全玻组件,其特征在于,所述导电连接部为通过胶水粘接在所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上的铜导带。
8.根据权利要求7所述的全玻组件,其特征在于,所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上分别设置有第一凹槽(4),所述第一凹槽(4)内粘接有所述铜导带。
9.根据权利要求7所述的全玻组件,其特征在于,所述铜导带通过透明硅胶粘接在所述上层玻璃(1)和所述下层玻璃(3)上。
10.根据权利要求1-9任一项所述的全玻组件,其特征在于,所述上层玻璃(1)和/或所述下层玻璃(3)上设置有用于封装所述电池片(2)的第二凹槽(5)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的