[实用新型]用于镀膜制程的气体释出装置

说明书

技术领域

本实用新型与镀膜制程有关，特别是指一种用于镀膜制程的气体释出装置。

背景技术

简单来说，所谓的真空镀膜是将一待镀物（例如基板）放到一真空腔体内，接着将一蒸镀源（例如硒）加热至汽化升华的状态，使蒸镀源的气体附着至待镀物的表面而形成一层薄膜。

然而，在目前的镀膜制程当中只能等待蒸镀源的气体自行附着于待镀物的表面，除了相当耗时之外，最后在待镀物的表面所形成的薄膜厚度亦容易有不均匀的状况，进而连带影响待镀物的镀膜质量。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于镀膜制程的气体释出装置，其能提高薄膜厚度的均匀性，以提升镀膜制程的质量。

为了达成上述目的，本实用新型气体释出装置包含有二板件，各个板件具有一顶面、一底面，以及一邻接该顶、底两面的接合侧面，该二板件藉由该二接合侧面相互接合在一起，各个板件的接合侧面具有一进气槽，该进气槽的顶端于该顶面形成一进气口，该进气槽的底端衔接一第一分配槽，该第一分配槽的两端分别衔接一第二分配槽，各个第二分配槽的两端分别衔接一第三分配槽，各个第三分配槽的两端分别衔接一第四分配槽，各个第四分配槽的两端分别衔接一第五分配槽，各个第五分配槽的底端于该底面形成一排气口。藉此，当蒸镀源的气体自该进气口进入该进气槽之后会藉由该第一分配槽、各个第二分配槽、各个第三分配槽、各个第四分配槽，以及各个第五分配槽的平均分配，最后再从各个排气口释出大致相等的气体量，如此便能有效提高薄膜厚度的均匀性，进而达到提升镀膜制程质量的目的。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的顶面立体图。

图2为本实用新型一较佳实施例的立体分解图。

图3为本实用新型一较佳实施例的底面立体图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在，兹列举一较佳实施例并配合下列图式说明如后。

请参阅图1至图3，为本实用新型一较佳实施例所提供的气体释出装置10，在本实施例中是使用在真空镀膜制程，当然亦可以依据实际需要而使用在任何气体环境下操作的镀膜制程。本实用新型的气体释出装置10包含有二板件20，各板件20是由耐高温及抗腐蚀的材料所制成的矩形体结构，并且具有一顶面22、一底面24，以及一垂直邻接顶、底两面22、24的接合侧面26。

各板件20的接合侧面26具有一进气槽28，进气槽28的顶端于顶面22形成一进气口282，进气槽28的底端衔接一第一横向段32的中央，第一横向段32的两端分别衔接一第一纵向段34而与两第一纵向段34之间形成一第一分配槽30，各第一纵向段34的底端衔接一第二横向段42的中央，各第二横向段42的两端分别衔接一第二纵向段44而与两第二纵向段44之间形成一第二分配槽40，各第二纵向段44的底端衔接一第三横向段52的中央，各第三横向段52的两端分别衔接一第三纵向段54而与两第三纵向段54之间形成一第三分配槽50，各第三纵向段54的底端衔接一第四横向段62的中央，各第四横向段62的两端分别衔接一第四纵向段64而与两第四纵向段64之间形成一第四分配槽60，各第四纵向段64的底端衔接一第五横向段72的中央，各第五横向段72的两端分别衔接一第五纵向段74而与两第五纵向段74之间形成一第五分配槽70，各第五纵向段74的底端于底面24形成一排气口742，如图2所示。

此外，进气槽28的断面形状、第一分配槽30的断面形状、各第二分配槽40的断面形状、各第三分配槽50的断面形状、各第四分配槽60的断面形状，以及各第五分配槽70的断面形状均以半圆形为最佳实施态样，当然亦可以是矩形或其它几何形状，而且，进气槽28的槽径等于第一分配槽30的槽径，第一分配槽30的槽径大于各第二分配槽40的槽径，各第二分配槽40的槽径大于各第三分配槽50的槽径，各第三分配槽50的槽径大于各第四分配槽60的槽径，各第四分配槽60的槽径大于各第五分配槽70的槽径。

在组装时，两板件20是藉由两接合侧面26相互接合在一起，在相互接合之后，两板件20的进气槽28、第一分配槽30、各第二分配槽40、各第三分配槽50、各第四分配槽60，以及各第五分配槽70会形成一分配通道80，如图1所示。