[实用新型]用于镀膜制程的气体释出装置

权利要求书

1.一种用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，包含有：

一下板；

一第二中间板，堆叠于该下板的顶面；

一第一中间板，堆叠于该第二中间板的顶面；以及

一上板，堆叠于该第一中间板的顶面；

其中，该上板具有一贯穿顶、底两面的进气孔及一连接该进气孔底端的分配槽，该第一中间板具有一第一顶面凹槽，该第一顶面凹槽接合该上板的分配槽且连接有至少二贯穿顶、底两面的第一分配孔，各个第一分配孔连接一第一底面凹槽，该第二中间板具有至少二第二顶面凹槽，各个第二顶面凹槽接合该第一中间板的一该第一底面凹槽且连接有二贯穿顶、底两面的第二分配孔，各个第二分配孔连接一第二底面凹槽，该下板具有至少四承接槽，各个承接槽接合该第二中间板的一该第二底面凹槽且连接有多数个贯穿顶、底两面的排气孔。

2.根据权利要求1所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该进气孔的断面形状、各个第一分配孔的断面形状、各个第二分配孔的断面形状及各个排气孔的断面形状均为圆形。

3.根据权利要求2所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该进气孔的孔径大于各个第一分配孔的孔径，各个第一分配孔的孔径大于各个第二分配孔的孔径，各个第二分配孔的孔径大于各个排气孔的孔径。

4.根据权利要求1所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该分配槽、该第一顶面凹槽、该第一底面凹槽、各个第二顶面凹槽、各个第二底面凹槽及各个承接槽的断面形状均为半圆形。

5.根据权利要求4所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该分配槽的槽径等于该第一顶面凹槽的槽径，该第一顶面凹槽的槽径大于该第一底面凹槽的槽径，该第一底面凹槽的槽径等于该第二顶面凹槽的槽径，该第二顶面凹槽的槽径大于该第二底面凹槽的槽径，该第二底面凹槽的槽径等于该承接槽的槽径。

6.根据权利要求1所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，该第一分配孔的数目、该第一底面凹槽的数目及该第二顶面凹槽的数目均为四，该第二分配孔的数目、该第二底面凹槽的数目及该承接槽的数目均为八。

7.根据权利要求6所述的用于镀膜制程的气体释出装置，其特征在于，各个承接槽连接有六个排气孔。