[实用新型]用于镀膜制程的气体释出装置

说明书

技术领域

本实用新型与镀膜制程有关，特别是指一种用于镀膜制程的气体释出装置。

背景技术

简单来说，所谓的真空镀膜是将一待镀物（例如基板）放到一真空腔体内，接着将一蒸镀源（例如硒）加热至汽化升华的状态，使蒸镀源的气体附着至待镀物的表面而形成一层薄膜。

然而，在目前的镀膜制程当中只能等待蒸镀源的气体自行附着于待镀物的表面，除了相当耗时之外，最后在待镀物的表面所形成的薄膜厚度亦容易有不均匀的状况，进而连带影响待镀物的镀膜品质。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于镀膜制程的气体释出装置，其能提高薄膜厚度的均匀性，以提升镀膜制程的品质。

为了达成上述目的，本实用新型气体释出装置包含有一下板、一第二中间板、一第一中间板，以及一上板。该第二中间板堆叠于该下板的顶面，该第一中间板堆叠于该第二中间板的顶面，该上板堆叠于该第一中间板的顶面，其中：该上板具有一贯穿顶、底两面的进气孔及一连接该进气孔底端的分配槽；该第一中间板具有一第一顶面凹槽，该第一顶面凹槽接合该上板的分配槽且连接有至少二贯穿顶、底两面的第一分配孔，各个第一分配孔连接一第一底面凹槽；该第二中间板具有至少二第二顶面凹槽，各个第二顶面凹槽接合该第一中间板的一该第一底面凹槽且连接有二贯穿顶、底两面的第二分配孔，各个第二分配孔连接一第二底面凹槽；该下板具有至少四承接槽，各个承接槽接合该第二中间板的一该第三底面凹槽且连接有多数个贯穿顶、底两面的排气孔。藉此，该上板的进气孔至该下板的各个排气孔之间具有相同的路径长度，使得蒸镀源的气体自该进气孔进入之后会从各个排气孔释出大致相等的气体量，以提高薄膜厚度的均匀性，进而达到提升镀膜制程品质的目的。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的立体图，主要显示上板的进气孔。

图2为本实用新型一较佳实施例的另一立体图，主要显示下板的排气孔。

图3为本实用新型一较佳实施例的立体分解图。

图4为本实用新型一较佳实施例的组合剖视图。

具体实施方式

兹配合图式列举以下较佳实施例，用以对本实用新型的结构及功效进行详细说明。

请参阅图1至图3，为本实用新型一较佳实施例所提供的气体释出装置10，在本实施例中是使用在真空镀膜制程，当然亦可以依据实际需要而使用在任何气体环境下操作的镀膜制程。本实用新型气体释出装置10包含有一上板20、一第一中间板30、一第二中间板40，以及一下板50，前述各板件均是由耐高温及抗腐蚀的材料所制成的矩形体结构。

请配合参阅图4，上板20具有一分配槽22及一进气孔24，进气孔24贯穿上板20的顶、底两面，分配槽22位于上板20的底面且连接进气孔24的底端。分配槽22的断面形状以半圆形为最佳实施态样，当然也可以是矩形或其它几何形状，进气孔24的断面形状以圆形为最佳实施态样，当然也可以是矩形或其它几何形状。

第一中间板30具有一第一顶面凹槽32，第一顶面凹槽32连接有呈对称分布的四个第一分配孔36，每一个第一分配孔36贯穿第一中间板30的顶、底两面且连接一个第一底面凹槽34。第一顶面凹槽32及第一底面凹槽34的断面形状以半圆形为最佳实施态样，当然亦可以是矩形或其它几何形状，第一分配孔36的断面形状以圆形为最佳实施态样，当然也可以是矩形或其它几何形状，此外，第一顶面凹槽32的槽径等于上板20的分配槽22的槽径且大于第一底面凹槽34的槽径，各第一分配孔36的孔径小于上板20的进气孔24的孔径。

第二中间板40具有四个第二顶面凹槽42，每一个第二顶面凹槽42连接有呈对称分布的两个第二分配孔46，每一个第二分配孔46贯穿第二中间板40的顶、底两面且连接一个第二底面凹槽44。第二顶面凹槽42及第二底面凹槽44的断面形状以半圆形为最佳实施态样，当然亦可以是矩形或其它几何形状，第二分配孔46的断面形状以圆形为最佳实施态样，当然也可以是矩形或其它几何形状，此外，第二顶面凹槽42的槽径等于第一中间板30的第一底面凹槽34的槽径且大于第二底面凹槽44的槽径，各第二分配孔46的孔径小于第一中间板30的第一分配孔36的孔径。

下板50具有八个承接槽52，每一个承接槽52连接有呈对称分布的六个排气孔54，各排气孔54贯穿下板50的顶、底两面，如图2及图4所示。承接槽52的断面形状以半圆形为最佳实施态样，当然亦可以是矩形或其它几何形状，排气孔54的断面形状以圆形为最佳实施态样，当然也可以是矩形或其它几何形状，此外，承接槽52的槽径等于第二中间板40的第二底面凹槽44的槽径，各排气孔54的孔径小于第二中间板40的第二分配孔46的孔径。