[实用新型]半导体测试探针有效
申请号: | 201320080164.0 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN203178322U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 叶云孟 | 申请(专利权)人: | 政云科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 探针 | ||
1.一种半导体测试探针,设置于一测试装置中用以导接所述测试装置及一待测电路板,其中所述测试装置包含一检测电路板,其特征在于,该半导体测试探针包含:
一导电杆体,其二端分别为一连接端以及用以接触所述待测电路板的一检测端;
一柱状弹簧,该柱状弹簧的一端连接该导电杆体的该连接端,该柱状弹簧的另一端用以抵接所述检测电路板;及
一导线,沿该柱状弹簧设置,该导线的其中一端电性连接该导电杆体,该导线的另一端用以导接所述检测电路板。
2.根据权利要求1所述的半导体测试探针,其特征在于,该导线设置于该柱状弹簧的内侧。
3.根据权利要求1所述的半导体测试探针,其特征在于,该柱状弹簧的二端分别为一自由端以及一固定端,该自由端连接该导电杆体的该连接端,该固定端用以抵接所述检测电路板。
4.根据权利要求3所述的半导体测试探针,其特征在于,该柱状弹簧的该固定端的外径小于该自由端的外径。
5.根据权利要求3所述的半导体测试探针,其特征在于,该柱状弹簧的该固定端渐缩延伸。
6.根据权利要求3所述的半导体测试探针,其特征在于,该柱状弹簧的该固定端套接该导电杆体的该连接端。
7.根据权利要求1所述的半导体测试探针,其特征在于,该检测端具有用以接触所述待测电路板的一导接部。
8.根据权利要求1所述的半导体测试探针,其特征在于,该导线连接于该导电杆体的该连接端。
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