[实用新型]半导体测试探针有效
申请号: | 201320080164.0 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN203178322U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 叶云孟 | 申请(专利权)人: | 政云科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 探针 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种测试探针,特别涉及一种用于电路检测的半导体测试探针。
背景技术
探针卡为半导体工艺中常使用于检测电路的元件,其内排列设置有多个探针,探针的排列位置与此探针卡欲检测的待测电路板上的电路配置相对应。探针卡通常设置在一检测机台之上,待测电路板以一工具夹持并且压制于探针上。因此使得各探针导通待测电路板上的电路,藉由探针检测待测电路板上的电路是否正常运作。
现有的探针结构一般包含有一个套筒,套筒内设有二个电极以及连接在二电极之间的一弹簧。其中一个电极固定于检测机台并且电性连接检测机台,另一个电极则可活动地位于套筒内用以导接欲检测的待测电路板上的焊点。当待测电路板触压探针时,弹簧被压缩而施力于活动的电极,藉此使此电极与待测电路板加压接触而确实导通。或者是只设置一个活动的电极,而藉由弹簧直接导接电极与检测机台。
探针为微小的元件,其结构复杂,零件制作及组装皆不易。现有的探针以弹簧作为导接元件,其因此工艺中的误差常会导致探针接触不良而无法导通待测电路板与检测机台。
实用新型内容
本实用新型之目的,在于提供一种导接稳定的测试探针。
为了达成上述之目的,本实用新型提供一种半导体测试探针,设置于一测试装置中用以导接所述测试装置及一待测电路板,其中所述测试装置包含一检测电路板,该半导体测试探针包含:
一导电杆体,其二端分别为一连接端以及用以接触所述待测电路板的一检测端;
一柱状弹簧,该柱状弹簧的一端连接该导电杆体的该连接端,该柱状弹簧的另一端用以抵接所述检测电路板;及
一导线,沿该柱状弹簧设置,该导线的其中一端电性连接该导电杆体,该导线的另一端用以导接所述检测电路板。
较佳地,前述之半导体测试探针,其导线设置于柱状弹簧的内侧。
较佳地,前述之半导体测试探针,其柱状弹簧的二端分别为一自由端以及一固定端,自由端连接导电杆体的连接端,固定端抵接于检测电路板。
较佳地,前述之半导体测试探针,其柱状弹簧的固定端之外径小于自由端之外径。
较佳地,前述之半导体测试探针,其柱状弹簧的固定端渐缩延伸。
较佳地,前述之半导体测试探针,其柱状弹簧的固定端套接导电杆体的连接端。
较佳地,前述之半导体测试探针,其检测端具有用以接触待测电路板的一导接部。
较佳地,前述之半导体测试探针,其导线连接于导电杆体的连接端。
本实用新型的半导体测试探针藉由导线导接导电杆体与检测电路板,其结构简单,制造及组装容易,有效地改善了现有技术的缺点。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型第一实施例的半导体测试探针的分解示意图;
图2本实用新型第一实施例的半导体测试探针的立体示意图;
图3本实用新型第一实施例的半导体测试探针的设置示意图;
图4本实用新型第一实施例的半导体测试探针的使用状态示意图;
图5本实用新型第二实施例的半导体测试探针的示意图。
其中,附图标记
10 测试装置
20 检测电路板
30 探针座
31 探针孔
40 待测电路板
41 焊点
100 导电杆体
110 连接端
120 检测端
121 导接部
130 止挡部
200 柱状弹簧
210 自由端
220 固定端
300 导线
具体实施方式
参阅图1及图2,本实用新型的第一实施例提供一种半导体测试探针,其包含一导电杆体100、一柱状弹簧200以及一导线300。
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