[实用新型]晶片天线结构

权利要求书

1.一种晶片天线结构，该晶片天线系由接触回路与塑胶本体所构成，其特征在于：该接触回路即是所谓的天线部分，可视使用波长的需求，採用窄间距回路的方式设计，回路长度可以确保天线所需的设计值，因而能将天线长度有效缩短，进而达到缩小天线的体积，然后以多段精密的冲压方式制成一连续弯折成所需要的形状结构；当接触回路制作完成后，将接触回路置入预设的模具中，藉由精密的嵌射成型，将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线。

2.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该回路的左右两端相连接端往对称的方向弯折形成，由长侧边观之如U字形状。

3.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该回路的左右两端相连接端往非对称的方向弯折形成不规则形状。

4.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该回路的两侧端为较大面积的SMT脚位。

5.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位系位于塑胶本体的底表面的两侧，且互成对称。

6.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位系位于塑胶本体的底表面的两侧，可形成非对称结构。

7.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位的数目可为1个以上的复数。

8.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位可于冲压时形成所需的结构。

9.如权力要求1所述的晶片天线结构，其中，该SMT脚位与天线回路可于嵌射成型后再行加工处理形成所需的结构。