[实用新型]晶片天线结构

说明书

【技术领域】

本创作涉及一种晶片天线结构，尤指一种用于高频使用时呈现稳定效果的微小型晶片天线。

【背景技术】

晶片天线是一种新兴的微小型连接器，目前业界所采用的技术皆是以电容及电桿技术将晶片天线微小化，然而采用此种技术在制作工艺上难度较高，需要有专用设备；再者，在制作过程中稳定度难以控制，因此产品在应用时亦受到周遭环境的影响而发生偏频的现象。

又，目前是采用端子与陶瓷绝缘体结合，虽然陶瓷绝缘体具有良好的隔热效果与诱电率，但因陶瓷制成涉及到使用粉末颗粒及结合添加剂的问题，要将陶瓷技术导入在微小化晶片天线，在材料的应用上本就有其问题点存在。在因陶瓷材料要烧结成型，在烧结过程中收缩率的问题会影响到天线的稳定度，因此目前习知产品在使用时需百分百的检测，这样费时费工的方式将无法达到量产需求。

在日本公开专利特开2008-85431一案中揭示了一种将天线接点露出于连接件表面的技术，可以给跟进业者一定的啟发，但并未揭示天线结构如何缩小化的技术。

有鉴于此，本案创作人针对上述缺陷与不足，经过长期研究，并配合学理的运用，终于创研出一种能够解决上述不足和缺陷的创作设计方案。

【新型内容】

本创作的主要目的在于提供一种晶片天线结构，该晶片天线系将接触回路以多段精密的冲压方式制成一连续弯折回路状的结构，以期达到标准化结构，增加稳度度。

本创作的另一目的在于提供一种晶片天线结构，该晶片天线将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，以达到品质要求的量产制造。

本创作的又一目的在于提供一种晶片天线结构，该晶片天线以缩小化的结构，可以提供在高频使用时周边净空区域得以有效减小，显现良好的天线使用效果。

为达到上述目的，本创作可以通过以下的技术方案加以实现：本创作提供一种晶片天线结构，该晶片天线系由接触回路与塑胶本体所构成，其中，该接触回路即是所谓的天线部分，可视使用波长的需求，采用窄间距的回路的方式设计，回路长度可以确保天线所需的设计值，因而能将天线长度有效缩短，进而达到缩小天线的体积，然后以多段精密的冲压方式制成一连续弯折成所需要的形状结构。

本创作在实施时，可将回路中相连接的两侧做折弯，由长侧边观之如U字形状，以增加回路的长度，并提供嵌射成形时与塑胶本体有更好的固定。回路的两侧端则设计成较大面积的形状，作为SMT的接点。

当接触回路制作完成后，将接触回路置入预设的模具中，藉由精密的嵌射成型，将接触回路与塑胶本体以嵌射成型的方式结合成一体，形成一晶片天线。

如因埋入条件或是为了利于射出，也可以采用后加工制程，先将接触回路设计成方便射出成型的形状，于成型后，用治具将接触端子的两侧SMT脚位进行弯折定位。

本创作将接触回路即天线部分设计成回路结构，能达到天线缩小化的需求，同时利用自动化的冲压作业，使其规格标准化，以增加产品的稳定度；同时以塑胶本体取代陶瓷绝缘体，简化了制作流程，利于量产。

【附图说明】

第1图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构一之示意图；

第2图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构二之示意图；

第3图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构三之示意图；

第4图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构四之示意图；

第5图为本创作晶片天线结构之接触回路成型结构五之示意图；

第6图为本创作晶片天线之底面示意图。

上述附图中：

1-晶片天线  10-接触回路  11-回路  12-左右两端相连接端  13-SMT脚位  20-塑胶本体

【实施方式】

为便于详细说明本创作的技术手段及其功效，现兹配合附图结合本创作的具体较佳实施例，对本创作详加说明如下，惟此实施例只为方便说明本创作的结构，并不对本创作加以任何限制。