[实用新型]一种带散热装置的电路板有效
申请号: | 201320088199.9 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN203194008U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 陈永贵 | 申请(专利权)人: | 陈永贵 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 431400 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 电路板 | ||
1.一种带散热装置的电路板,包括电路板本体,其特征在于,所述电路板本体上设有散热装置,所述散热装置包含,支架、风机、盖板、固定螺钉;所述支架的底部设置有第一通孔;所述风机,包含风叶,第二通孔;所述风叶设置在风机内部,所述第二通孔设置在风机的底部;所述风机上的第二通孔与第一通孔连通;所述盖板设在所述支架上,通过固定螺钉固定;所述盖板上设置有缺口;所述盖板盖住风机;所述风机与所述缺口连通;在电路板的两端分别设置第一封装体、第二封装体,其中所述第二封装体包括一热敏电阻、一保险丝、一封装外壳以及一导热片;所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极;所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接;所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离,第二端与外界的热源接触。
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