[实用新型]一种带散热装置的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种带散热装置的电路板。

背景技术

随着电子科技的不断进步，大部分电子产品均包含有电路板，其上设置有许多电子零件，用以达成电子控制功能。电路板运用于各种领域，所以电路板可能常在干燥或高温等恶劣环境下运行。受环境的影响电路板上的电路及元器件极容易被氧化。因此，需要对现有的电路板做出相应的改进，相信通过这样的改进后，能更好的满足使用者的需求。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种带有散热装置的智能电路板。

本实用新型的目的是这样实现的：一种带散热装置的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上设有散热装置，所述散热装置包含，支架、风机、盖板、固定螺钉；所述支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述盖板设在所述支架上，通过固定螺钉固定；所述盖板上设置有缺口；所述盖板盖住风机；所述风机与所述缺口连通;在电路板的两端分别设置第一封装体、第二封装体，其中所述第二封装体包括一热敏电阻、一保险丝、一封装外壳以及一导热片；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。

由于上述技术方案的运用，本实用新型能够有效解决电路板在高温环境下运行不会被高温风化的问题，确保了电路板的稳定运行并延长了使用寿命。热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部，而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明。

图1为本实用新型的示意图。

具体实施方式

如图1所示为本实用新型的带散热装置的电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体上设有散热装置6，所述散热装置6包含，支架、风机、盖板、固定螺钉；所述支架的底部设置有第一通孔；所述风机，包含风叶，第二通孔；所述风叶设置在风机内部，所述第二通孔设置在风机的底部；所述风机上的第二通孔与第一通孔连通；所述盖板设在所述支架上，通过固定螺钉固定；所述盖板上设置有缺口；所述盖板盖住风机；所述风机与所述缺口连通;在电路板的两端分别设置第一封装体2、第二封装体3，其中所述第二封装体3包括一热敏电阻4、一保险丝、一封装外壳以及一导热片5；所述热敏电阻包括一热敏部以及第一和第二引出电极；所述第一和第二引出电极与热敏部电学连接；所述导热片的第一端与所述热敏电阻具有一距离，第二端与外界的热源接触。

本实用新型能够有效解决电路板在高温环境下运行不会被高温风化的问题，确保了电路板的稳定运行并延长了使用寿命。热敏电阻元件外界的热量可以通过导热片传导至封装体内部的所述热敏部，而导热片暴露在外界的第二端直接和热源接触，故能够精确感知外界的温度变化。