[实用新型]前照式影像传感器有效
申请号: | 201320090371.4 | 申请日: | 2013-02-27 |
公开(公告)号: | CN203134798U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 李全宝;肖海波;费孝爱 | 申请(专利权)人: | 豪威科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 前照式 影像 传感器 | ||
1.一种前照式影像传感器,其特征在于,包括:
半导体基底;
多个光电二极管,所述多个光电二极管形成于所述半导体基底中;
遮蔽侧墙,所述遮蔽侧墙形成于所述半导体基底上,且位于光电二极管的两侧。
2.如权利要求1所述的前照式影像传感器,其特征在于,所述遮蔽侧墙为金属制成的遮蔽侧墙。
3.如权利要求2所述的前照式影像传感器,其特征在于,所述遮蔽侧墙为铝或者铜制成的遮蔽侧墙。
4.如权利要求1所述的前照式影像传感器,其特征在于,所述遮蔽侧墙的截面宽度为0.2微米~0.3微米。
5.如权利要求1所述的前照式影像传感器,其特征在于,还包括:
透光填充层,所述透光填充层形成于所述半导体基底上,且正对光电二极管。
6.如权利要求5所述的前照式影像传感器,其特征在于,还包括:
滤光片,所述滤光片位于所述透光填充层上,且正对光电二极管。
7.如权利要求5所述的前照式影像传感器,其特征在于,所述透光填充层为聚酰亚胺透光填充层或者SU8透光填充层。
8.如权利要求5所述的前照式影像传感器,其特征在于,所述透光填充层的厚度为1微米~2微米。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的前照式影像传感器,其特征在于,多个光电二极管分成多组,每组包括绿光光电二极管、蓝光光电二极管及红光光电二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的