[实用新型]一种用于半导体生产的节能降耗系统有效
| 申请号： | 201320112288.2 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203179846U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 郑大强 | 申请（专利权）人： | 富毅特（上海）环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 201209 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 生产 节能降耗 系统 | ||
1.一种用于半导体生产的节能降耗系统，其特征在于，所述系统包括：
一用于生产半导体的生产机房（201）；
一用于调节生产机房（201）内温度的冰机（202）；
一用于对生产用水进行热交换的一级热交换器（203）；
一用于存储生产用水的水箱（205）；
一用于对生产用水进行热交换的二级热交换器（207）；
一用于供应生产用水的纯水处理系统（208）；
一用于提供终端生产工艺用水的终端用水点（209）；
所述生产机房（201）、冰机（202）、一级热交换器（203）、二级热交换器（207）、终端用水点（209）顺序连接，所述纯水处理系统（208）、二级热交换器（207）、水箱（205）、一级热交换器（203）顺序连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的节能降耗系统，其特征在于，所述系统还包括：
一用于输送生产用水的水泵（204）；
一用于对生产用水进行加热的加热装置（206）；
所述水箱（205）通过水泵（204）与一级热交换器（203）连接；
所述一级热交换器（203）通过加热装置（206）与二级热交换器（207）连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的节能降耗系统，其特征在于，所述一级热交换器（203）与冰机（202）的连接方式为循环连接。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体生产的节能降耗系统，其特征在于，所述加热装置（206）为空调热机组。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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