[实用新型]一种用于半导体生产的节能降耗系统有效
申请号: | 201320112288.2 | 申请日: | 2013-03-12 |
公开(公告)号: | CN203179846U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 郑大强 | 申请(专利权)人: | 富毅特(上海)环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王建国 |
地址: | 201209 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 生产 节能降耗 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种节能降耗系统,具体地,涉及一种用于半导体生产的节能降耗系统,用于减少半导体制造工厂冷却水供应并利用回收热能预热超纯水系统。
背景技术
现有的大型半导体生产制造型工厂,在生产芯片的过程中,需要生产机房严格恒温,温度调节设备冰机的运行便会使用大量的冷却水,之后产生大量的余热,由于热量并无严重的污染,因此在传统工艺中会直接将冷却水送到冷却塔降温。
与此同时,在现在的工厂中,终端生产工艺又必须使用低高温的纯水,所以需要将自来水经过纯水系统处理后的常温纯水进行加热,这就需要加热设备直接提供大量的热能进行加热才能符合终端用水要求。
图1是现有的半导体生产机房温度调节系统结构示意图,如图所示,其中厂房恒温装置包括有生产机房101、冰机102、冷却塔103、自来水补水装置104,各个装置互相连接在一起,并且,冷却塔103与外界联通进行散热,也伴随着蒸汽的损耗(主要是与大气接触),并且需要不停得由自来水补水104提供自来水补给,冷却后的水进入冰机102,带走冰机102运行维持生产机房恒温101所产生的热量。另外,如图2所示,为一个终端生产工艺中生产用水供应系统的结构示意图,在这个系统中纯水处理系统106的出口与加热器105连接在一起,由加热器105加热达到生产要求后进入终端热纯水用水点107,为终端生产工艺提供生产用水。
上述装置以及系统的缺点是:1、工厂运行需要不停地增加冷却水的补给,额外增加了自来水消耗;2、冷却冰机工作产生的热量被冷却塔白白的散发到环境中去,浪费大量能源;3、终端热纯水的热能需求增加了工厂的总电能消耗,从而无法降低工厂的水电运行成本,没有合理综合利用能源,不利于节能环保。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的缺点,提供一种用于半导体生产的节能降耗系统,所述系统可有效利用冰机冷却后产生的热能,合理利用水资源,提高系统的热量利用效率,降低能耗,保护环境和资源。
为了达到上述目的,本实用新型提出了一种用于半导体生产的节能降耗系统,所述系统包括:
一用于生产半导体的生产机房;
一用于调节生产机房内温度的冰机;
一用于对生产用水进行热交换的一级热交换器;
一用于存储生产用水的水箱;
一用于对生产用水进行热交换的二级热交换器;
一用于供应生产用水的纯水处理系统;
一用于提供终端生产工艺用水的终端用水点;
所述生产机房、冰机、一级热交换器、二级热交换器、终端用水点顺序连接,所述纯水处理系统、二级热交换器、水箱、一级热交换器顺序连接。
通过设置一级热交换器,将冰机冷却后产生热水与水箱中的生产用水进行热交换,有效利用了冰机冷却后产生的热能,避免热能的浪费。通过设置二级热交换器,提供纯水处理系统中生产用水加热所需热能,降低了加热用能耗。将二级热交换器通过水箱与一级热交换器连接,实现了生产用水的循环利用,有效避免了水资源的浪费。
进一步优选地,所述系统还包括:
一用于输送生产用水的水泵;
一用于对生产用水进行加热的加热装置;
所述水箱通过水泵与一级热交换器连接;
所述一级热交换器通过加热装置与二级热交换器连接。
通过设置水泵,可提高水箱向一级热交换器的送水效率,进而提高换热效率。通过设置加热装置,可对一级热交换器中的热水进行进一步加热,以更好的适应终端生产工艺用水的需求。
进一步优选地,所述一级热交换器与冰机的连接方式为循环连接。
循环连接的方式可有效实现生产用水的循环利用,达到节省水资源的目的。
进一步优选地,所述加热装置为空调热机组。
本实用新型的有益效果在于:
在现有技术中,冰机冷却需要大量的冷却水补给,造成了水资源的浪费,而且冰机冷却后产生的热量通过冷却塔直接散发到外部环境中,并未得到有效利用,造成了资源的浪费,同时,终端生产工艺用水也需要加热器耗费大量电能进行加热,使得半导体的生产成本居高不下并浪费了大量的资源。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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