[实用新型]半导体器件封装金属片连体件有效
| 申请号： | 201320112889.3 | 申请日： | 2013-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN203134780U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 陈东勤 | 申请（专利权）人： | 无锡创立达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214142 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 金属片 连体 | ||
1.一种半导体器件封装金属片连体件，其特征是：它包括散热片原始件（1）、顶部连接片（2）、中部连接片（3）与底部连接片（4），所述散热片原始件（1）呈间隔设置，在每个散热片原始件（1）的底端部的中部连接有第二引脚原始件（5），在第二引脚原始件（2）的左侧设有第一引脚原始件（6），在第二引脚原始件（5）的右侧设有第三引脚原始件（7）；所述顶部连接片（2）连接在散热片原始件（1）的顶端部，顶部连接片（2）将散热片原始件（1）的顶端部串联；所述中部连接片（3）连接在第一引脚原始件（6）、第二引脚原始件（5）与第三引脚原始件（7）的中部，中部连接片（3）将所有的第一引脚原始件（6）、第二引脚原始件（5）与第三引脚原始件（7）的中部串联；所述底部连接片（4）连接在第一引脚原始件（6）、第二引脚原始件（5）与第三引脚原始件（7）的底端部，底部连接片（4）将所有的第一引脚原始件（6）、第二引脚原始件（5）与第三引脚原始件（7）的底端部串联；在散热片原始件（1）与顶部连接片（2）的连接处开设有长方形的散热片孔（8），且散热片孔（8）的宽度为4.6~5.8mm。
2.如权利要求1所述的半导体器件封装金属片连体件，其特征是：所述散热片孔（8）位置的散热片原始件（1）的宽度为5.7~7.7mm。
3.如权利要求1所述的半导体器件封装金属片连体件，其特征是：所述第二引脚原始件（5）的宽度方向上的中线到其相邻的第一引脚原始件（6）的宽度方向上的中线的距离为2.35~2.80mm，所述第二引脚原始件（5）的宽度方向上的中线到其相邻的第三引脚原始件（7）的宽度方向上的中线的距离为2.35~2.80mm。
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