[实用新型]半导体器件封装金属片连体件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件封装金属片连体件，本实用新型属于半导体器封装技术领域。

背景技术

在制作半导体器件时，半导体器件封装金属片都是呈连体件形式先被制作出来，而且每个半导体器件封装金属片连体件经裁剪后可以制作成半导体器件。目前的半导体器件封装金属片连体件在制作半导体器件时，不容易识别，走位、定位精度不高，在焊接时容易出现短路，而且制成的半导体器件散热效果不好。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提高走位精度、散热效果好的半导体器件金属片连体件。

按照本实用新型提供的技术方案，所述半导体器件封装金属片连体件，它包括散热片原始件、顶部连接片、中部连接片与底部连接片，所述散热片原始件呈间隔设置，在每个散热片原始件的底端部中部连接有第二引脚原始件，在第二引脚原始件的左侧设有第一引脚原始件，在第二引脚原始件的右侧设有第三引脚原始件；所述顶部连接片连接在散热片原始件的顶端部，顶部连接片将散热片原始件的顶端部串联；所述中部连接片连接在第一引脚原始件、第二引脚原始件与第三引脚原始件的中部，中部连接片将所有的第一引脚原始件、第二引脚原始件与第三引脚原始件的中部串联；所述底部连接片连接在第一引脚原始件、第二引脚原始件与第三引脚原始件的底端部，底部连接片将所有的第一引脚原始件、第二引脚原始件与第三引脚原始件的底端部串联；在散热片原始件与顶部连接片的连接处开设有长方形的散热片孔，且散热片孔的宽度为4.6~5.8mm。

所述散热片孔位置的散热片原始件的宽度为5.7~7.7mm。

所述第二引脚原始件的宽度方向上的中线到其相邻的第一引脚原始件的宽度方向上的中线的距离为2.35~2.80mm，所述第二引脚原始件的宽度方向上的中线到其相邻的第三引脚原始件的宽度方向上的中线的距离为2.35~2.80mm。

本实用新型的半导体器件封装金属片连体件，在生产过程中容易识别，提高走位、定位精度，而且散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的右视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

该半导体器件封装金属片连体件，它包括散热片原始件1、顶部连接片2、中部连接片3与底部连接片4，所述散热片原始件1呈间隔设置，在每个散热片原始件1的底端部中部连接有第二引脚原始件5，在第二引脚原始件2的左侧设有第一引脚原始件6，在第二引脚原始件5的右侧设有第三引脚原始件7；所述顶部连接片2连接在散热片原始件1的顶端部，顶部连接片2将散热片原始件1的顶端部串联；所述中部连接片3连接在第一引脚原始件6、第二引脚原始件5与第三引脚原始件7的中部，中部连接片3将所有的第一引脚原始件6、第二引脚原始件5与第三引脚原始件7的中部串联；所述底部连接片4连接在第一引脚原始件6、第二引脚原始件5与第三引脚原始件7的底端部，底部连接片4将所有的第一引脚原始件6、第二引脚原始件5与第三引脚原始件7的底端部串联；在散热片原始件1与顶部连接片2的连接处开设有长方形的散热片孔8，散热片孔8的宽度方向即沿着顶部连接片2的长度方向，且散热片孔8的宽度为4.6~5.8mm；这样在制作半导体器件时，比较容易识别，提高走位精度。

所述散热片孔8位置的散热片原始件1的宽度为5.7~7.7mm，提高散热效果。

所述第二引脚原始件5的宽度方向上的中线到其相邻的第一引脚原始件6的宽度方向上的中线的距离为2.35~2.80mm，所述第二引脚原始件5的宽度方向上的中线到其相邻的第三引脚原始件7的宽度方向上的中线的距离为2.35~2.80mm，这样可以避免焊接时出现短路。