[实用新型]一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板有效
| 申请号： | 201320116613.2 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN203181411U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;林昕;阮国宇 | 申请（专利权）人： | 苏州热驰光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 纳米 dlc 涂层 增强 fr4 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：包括基板，
所述基板包括一树脂基材层（13），以及在所述树脂基材层（13）一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层（12），和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层（11）。
2.根据权利要求1所述的一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：所述树脂基材层（13）是由一覆铜板开料、蚀刻制得的树脂片。
3.根据权利要求1所述的一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：所述树脂基材层（13）是由多个覆铜板经开料、内层线路图制作、层压制得的含有内层线路的组合树脂片。
4.根据权利要求1所述的一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：还包括在所述基板上设置的阻焊层。
5.根据权利要求1所述的一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，其特征在于：还包括在所述基板上设置的电子元器件（31）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州热驰光电科技有限公司，未经苏州热驰光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320116613.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可改善底部防护性能的机柜
- 下一篇：墙面开关的印刷电路板
