[实用新型]一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，属于电子技术领域。

背景技术

在科技和人类需求的促进下，电子器件朝着更小的外型，更快的性能等方向发展。线路板作为电子器件的重要电子部件，不仅是电子器件的支撑体，而且是电子元器件线路连接的提供者，进一步也作为所封装的通常会产生高热流密度器件的直接导热散热途径。因此，在诸如芯片封装，电源、电路转换及LED显示或其他未知集成电路领域，电子器件的高热流密度带来的热量累积问题成为亟待解决的问题之一。

FR4线路板、即FR4覆铜板线路板，一般是指玻璃纤维环氧树脂覆铜板，其具有强度高、耐热性好、介电性能好、基板通孔可以镀金属等特点，且能实现双面或多层印制板层与层之间的电路导通。因而，FR4覆铜板是覆铜板所有品种中用途最广，用量最大的一类，广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品。

虽然上述FR4线路板具有技术成熟、成本低、成型容易、绝缘性能优良等优点，但其导热系数在0.03W/mk左右，该先天的低导热能力限制了其在较高要求散热领域的应用。目前高热流密度元器件的散热方式主要是通过增加散热片、热管和散热风扇来完成的。虽然目前已有非树脂基的线路板产生，如金属基线路板或陶瓷基线路板，但当线路板上设置的线路较为复杂时、或需要设置双层或多层线路时，FR4线路板由于其传统的优势往往不可替代。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，具体是涉及一种将高导热纳米DLC涂层应用于FR4线路板中，使其不仅具有FR4线路板的优点，而且有DLC高导热散热性能的特点。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现：

一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，包括基板，所述基板包括一树脂基材层，以及在所述树脂基材层一表面或上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层，和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层。

本实用新型进一步地，所述树脂基材层是由一覆铜板开料、蚀刻制得的树脂片。

本实用新型进一步地，所述树脂基材层是由多个覆铜板经开料、内层线路图制作、层压制得的含有内层线路的组合树脂片。

本实用新型进一步地，还包括在所述基板上设置的阻焊层。

本实用新型进一步地，还包括在所述基板上设置的电子元器件。

本实用新型应用实施之后，其显著的技术效果主要体现在：

通过将高导热纳米DLC涂层应用于FR4线路板中，不仅使本实用新型FR4线路板具有传统FR4线路板强度高、耐热性好、介电性能好、基板通孔可以镀金属等优点，而且具有纳米DLC涂层高导热散热性能的特点，从而降低电子元器件的温度、有利于热辐射和热能的传导，并且减小FR4线路板上不同区域的温差，对线路板表面起到均热传导作用。

以下便结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型另一优选实施例的结构示意图；

图3是本实用新型优选实施例的均热传导示意图；

图4是本实用新型优选实施例的热辐射和热量传导示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例对本实用新型进行说明，所举的实施例仅是对本实用新型产品或方法作概括性例示，有助于更好地理解本实用新型，但并不会限制本实用新型范围。下述实施例中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法；所述材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。

本实用新型将高导热DLC涂层应用于FR4线路板，实用新型一种既具有FR4线路板本身优势，又具有DLC高导热散热性能的复合线路板。本实用新型一种高导热纳米DLC涂层增强的FR4线路板，包括基板，请参阅图2，所述基板包括一树脂基材层13，以及在所述树脂基材层13一表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层12，和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层11。当然，如图1所示，也可以根据需要在所述树脂基材层13上、下两表面按序依次附着的采用PVD技术、CVD技术或离子束技术中任意一种方法制得的DLC涂层12，和采用PVD技术、CVD技术、离子喷涂技术或化学电镀技术中任意一种方法制得的外层线路层11。