[实用新型]一种厚铜印制电路板有效
| 申请号： | 201320117778.1 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203194010U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈意军;黄孟良;刘立;袁斌 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜印制电路板，其特征在于，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil。
2.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板，其特征在于，所述多个大铜皮两两间的距离大于等于20mil。
3.根据权利要求1所述的厚铜印制电路板，其特征在于，所述厚铜印制电路板中还增加设置有多个散热孔。
4.根据权利要求3所述的厚铜印制电路板，其特征在于，所述增加设置的散热孔直径为大于等于0.3mm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的厚铜印制电路板，其特征在于，其内外层铜厚度大于等于70μm。
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