[实用新型]一种厚铜印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是指一种厚铜印制电路板。

背景技术

随着电子和电源通讯，航天航空业的飞速发展，高功率，高散热性，高可靠性，小体积，多功能的厚铜多层印制电路板随之而产生，大大地提高了电子产品的性能，集成度与效率，缩小体整机体积，这类印制板成为近年来印制电路板行业研发的热门产品之一，其中模块电源的不断开发与发展，设计厂商对于大功率，大电流的服务器电源板等印制电路板的需求日益加大，而这些电源板需要较高耐热性，高散热性等特性，所以设计厂商更趋向设计为厚铜板。

目前国内厚铜印制电路板的应用需要通大功率，大电流，需要有较好的耐热性及高散热性特性，针对这一现象越来越受到电源开发人员的及印制板生产商的关注，针对表面及内层铜厚这一特征，在厚铜印制电路板生产时，具有区别于普通印制电路板的工艺和难点，特别是针对于需要焊接的器件孔（包含槽孔）在大铜面区域上或相邻为大铜面的结构设计时，在装贴元器件焊接时焊脚点容易聚热产生应力，容易形成气泡及产生层间微裂纹，产品可靠性能品质无法保证。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种厚铜印制电路板，大大提高了产品的可靠性能，保证了产品品质。

基于上述目的本实用新型提供的一种厚铜印制电路板，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil。

在一些实施方式中，所述多个大铜皮两两间的距离大于等于20mil。

在一些实施方式中，所述厚铜印制电路板中还增加设置有多个散热孔。

在一些实施方式中，所述增加设置的散热孔直径为大于等于0.3mm。

在一些实施方式中，所述厚铜印制电路板内外层铜厚度大于等于70μm。

从上述可以看出，本实用新型提供的厚铜印制电路板，不仅可以满足大电流设计的需要，也可以满足布线密度及焊接的需要，经试验符合品质要求，可以提高印刷电路板的品质可靠性能要求；其具有高耐热性和高散热性。

所述厚铜印制电路板针对于在印制电路板结构上需要焊接的器件孔（包含槽孔）在大铜皮区域上所述器件孔周围，将大铜皮图形设计成梅花焊盘或网格状，防止在焊接时焊脚点容易聚热产生应力、形成气泡及产生层间微裂纹而爆板。

另外，在对所述厚铜印制电路板中相邻大铜皮结构进行设计时，将大铜皮之间间距加大至10mil以上或在大铜皮区域加钻散热孔，可以防止印制板表面基材出现针孔状泡点，形成气泡及产生层间微裂纹，并且防止在焊接时焊脚点容易聚热产生应力、形成气泡及产生层间微裂纹而爆板。

附图说明

图1为本实用新型提供的厚铜印制电路板一个实施例的示意图；

图2为本实用新型提供的厚铜印制电路板另一个实施例的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

本实用新型提供的厚铜印制电路板的一个实施例，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil。

参照附图1，为本实用新型提供的厚铜印制电路板一个实施例的示意图。

所述厚铜印制电路板1包括用于焊接的第一器件孔21和第二器件孔22，以及第一大铜皮31和第二大铜皮32；所述用于焊接的第一器件孔21设置在所述印制电路板1上设置有所述第一大铜皮31的位置，所述用于焊接的第二器件孔22设置在所述印制电路板1上设置有所述第二大铜皮32的位置；所述第一器件孔21周围的第一大铜皮31和第二器件孔22周围的第二大铜皮32均呈梅花焊盘状图形，所述第一器件孔21周围包括八个第一周边盘212，所述第二器件孔22周围包括八个第二周边盘222；所述第一大铜皮31和第二大铜皮32间的距离4为大于等于20mil。所述第一周边盘212和所述第二周边盘222所在位置处没有铜，可通过将此处的大铜皮打磨去掉或在沉铜时不在该位置进行铜沉积而得到；由于在所述第一周边盘212和所述第二周边盘222所在位置处没有铜，因此大铜皮在第一器件孔21和第二器件孔22的周围形成了梅花焊盘状图形。

较佳的，参照附图2，为本实用新型提供的厚铜印制电路板另一个实施例的示意图；其中，所述厚铜印制电路板1中还可以增加设置有多个散热孔5。