[实用新型]多分隔腔低流动型导热装置有效
| 申请号： | 201320117837.5 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203249537U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 吴哲元 | 申请（专利权）人： | 吴哲元 |
| 主分类号： | F28F13/00 | 分类号： | F28F13/00 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 中国台湾新北市淡水*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分隔 流动 导热 装置 | ||
1.一种多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其至少包括：
一导热壳体，于其内部设有至少一容置空间；
一间隔件，设置于该导热壳体的容置空间内，并可将该容置空间区隔为多个相邻且各自独立的分隔腔室，且于该间隔件上设有细微相通结构，且于各分隔腔室内填充有低流动性热交换介质。
2.如权利要求1所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该间隔件具有多个纵、横交错延伸的分隔部，通过该等分隔部能界定出多个相邻排列的分隔区。
3.如权利要求2所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该间隔件的顶、底二侧分别结合于该导热壳体内表侧，使该等分隔区得以形成各自独立的分隔腔室。
4.如权利要求1或2或3所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该导热壳体由多个具导热性的半壳体组合而成。
5.如权利要求4所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该导热壳体由二半壳体相对组合而成。
6.如权利要求5所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该二半壳体相对接触部位之间设有经熔接所形成的结合部。
7.如权利要求1或2或3所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为黏稠状的导热流体。
8.如权利要求4所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为黏稠状的导热流体。
9.如权利要求5所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为黏稠状的导热流体。
10.如权利要求6所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为黏稠状的导热流体。
11.如权利要求1或2或3所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为固液两相变化的热交换介质。
12.如权利要求4所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为固液两相变化的热交换介质。
13.如权利要求5所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为固液两相变化热交换介质。
14.如权利要求6所述的多分隔腔低流动型导热装置，其特征在于：其中该低流动性热交换介质为固液两相变化的热交换介质。
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