[实用新型]具散热功能的电子装置及其散热模块

权利要求书

1.一种具散热功能的电子装置，包括：

一中空壳体，所述中空壳体的第一端设有一开口，且所述中空壳体的内表面设有多个毛细结构；

一发热源，直接覆盖于所述开口以和所述中空壳体形成一密闭空间。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述发热源包括：

一基板，连接于所述中空壳体的第一端以封闭所述开口；以及

至少一发光二极管，设置于所述基板上。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述基板是以低温焊接、熔接、胶和或黏着方式连接于所述中空壳体的第一端以封闭所述开口。

4.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述基板材料包括金属、陶瓷、石墨、钻石或其它高热导率的物质。

5.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述基板面向所述开口的一面设有多个沟槽。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一散热液体设置于所述密闭空间内。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述散热液体是包括无机化合物、水、醇类、液态金属、酮类、冷媒。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一管体设置于所述中空壳体的第二端，用以填充所述散热液体于所述中空壳体内，所述管体的一通孔在所述散热液体填充于所述中空壳体内后被封闭。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述管体的所述通孔是以低温焊接、熔接、胶和、热压或超音波压合方式被封闭。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个毛细结构包括多个沟槽。

11.如权利要求5或10所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽的剖面为矩形、V形、梯形、倒梯形或U形等。

12.如权利要求5或10所述的电子装置，其特征在于，所述多个沟槽的宽度大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm，所述多个沟槽的深度大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm，所述多个沟槽之间的间距大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm。

13.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述中空壳体还包括多个延伸部，从所述中空壳体的外表面向外延伸。