[实用新型]具散热功能的电子装置及其散热模块有效
申请号: | 201320120361.0 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN203167505U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 施权峰;傅圣文;吴炫达;赖志铭;郭钟亮 | 申请(专利权)人: | 乐利士实业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 功能 电子 装置 及其 模块 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置及其散热模块,尤指一种可改善散热效率的电子装置及其散热模块。
背景技术
散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时,电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能,如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子组件上,电子组件便有可能因为不断升高的温度而导致损坏。因此,散热装置的优劣对电子产品的运作影响甚巨。尤其对于发光二极管而言,当发光二极管的温度升高时,发光二极管的发光效率会显著下降,并缩短发光二极管的使用寿命。随着发光二极管逐渐被应用于各种照明用途中,发光二极管的散热问题更加重要。
一般而言,习知散热装置是利用散热膏连接于发热源上以对发热源进行散热。然而,散热膏的热导系数较其它散热材料(例如金属)低,因此使用散热膏作为散热装置及发热源之间的连接接口会降低散热装置的散热效率,进而影响发光二极管或其它电子产品的效能。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:为了弥补现有技术的不足,提供一种电子装置包括一中空壳体,及一发热源。所述中空壳体的第一端设有一开口,且所述中空壳体的内表面设有多个毛细结构。所述发热源是直接覆盖于所述开口以和所述中空壳体形成一密闭空间。
本实用新型还提供一种散热模块包括一中空壳体,及一管体。所述中空壳体的第一端设有一第一开口,且所述中空壳体的内表面设有多个毛细结构。所述管体的第一端和所述中空壳体的第二端连通,且所述管体的第二端设有一第二开口。
相较于现有技术,本实用新型具散热功能的电子装置可直接将发热源直接覆盖于散热模块的开口,使发热源直接和散热液体接触,而不需利用散热膏作为为散热模块及发热源之间的连接接口。因此,本实用新型具散热功能的电子装置可大幅改善散热效率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一具散热功能的电子装置的爆炸示意图。
图2为本实用新型实施例一具散热功能的电子装置的组合示意图。
图3为本实用新型实施例一毛细结构的示意图。
图4为本实用新型实施例二的散热模块的示意图。
图5为本实用新型实施例二的散热模块的示意图。
图6为本实用新型实施例三的散热模块的示意图。
其中,附图标记说明如下:
100 电子装置
110 散热模块
112 中空壳体
113 延伸部
114 管体
116 纵向毛细结构
117 横向毛细结构
118 通孔
120 发热源
122 基板
123 沟槽
124 发光二极管
H1 第一开口
H2 第二开口
L 通孔
具体实施方式
请同时参考图1及图2。图1为本实用新型实施例一具散热功能的电子装置100的爆炸示意图。图2为本实用新型实施例一具散热功能的电子装置100的组合示意图。如图所示,本实用新型具散热功能的电子装置100包括一散热模块110及一发热源120。散热模块110包括一中空壳体112及一管体114。中空壳体112的第一端设有一第一开口H1,且中空壳体112的内表面设有多个毛细结构116。管体114的第一端和中空壳体112的第二端互相连通,且管体114的第二端设有一第二开口H2。发热源120可为电子发热源,例如电路板、计算机芯片、发光二极管照明单元等。在本实施例中,发热源120包括一基板122,以及至少一发光二极管124设置于基板122上。
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