[实用新型]基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签有效
| 申请号： | 201320122341.7 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN203149623U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 王超;张强 | 申请（专利权）人： | 王超 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 641000 四川省内江*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 射频 识别 技术 瓶装 防伪 电子标签 | ||
【权利要求书】：
1.基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签，其特征在于，包括天线（1）和一面贴附于天线（1）上、另一面贴附有射频芯片（3）的导电品（4），以及与导电品（4）相连的连接线（5）。
2.根据权利要求1所述的基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签，其特征在于，所述导电品（4）为导电布。
3.根据权利要求2所述的基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签，其特征在于，所述天线（1）上设置有射频芯片贴附区，导电布贴附于该射频芯片贴附区内。
4.根据权利要求3所述的基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签，其特征在于，所述天线（1）与导电布、射频芯片（3）与导电布均通过导电胶相连。
5.根据权利要求4所述的基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签，其特征在于，所述连接线（5）为细绳。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的基于射频识别技术的瓶装防伪电子标签，其特征在于，还包括天线载体（2），该天线载体（2）为覆盖有金属层的FR4基板，所述天线（1）蚀刻于该FR4基板的金属层上。
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