[实用新型]传感器封装设备

权利要求书

1.传感器封装设备，用于将传感器的多个芯片贴合于传感器的基板上，其特征在于：所述传感器封装设备包括：

机座；

至少一输送机构，其滑动连接于所述机座上；

驱动机构，其设置于所述机座上，用于驱动所述输送机构到达多个工位；

多个点胶机构，其沿着所述输送机构的运动方向间隔设置于所述机座上，所述多个点胶机构均包括至少一个点胶头；

多个固晶机构，其沿着所述输送机构的运动方向间隔设置于所述机座上、分设于每个所述点胶机构之后，所述固晶机构包括固晶摆臂以及驱动所述固晶摆臂的摆臂驱动装置，所述固晶摆臂的一端与所述机座转动连接；

多个供晶机构，其间隔设置于所述机座上、分设于每个所述固晶机构的一侧位置，所述供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，所述取晶运动机构与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述顶针机构设置于所述机座上、所述取晶运动机构的运动方向的下方；

所述多个点胶机构和多个固晶机构所在的位置形成所述多个工位。

2.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：还包括一电控机构，其与所述多个点胶机构、多个固晶机构和多个供晶机构分别电连接，用于控制和驱动所述多个点胶机构、多个固晶机构和多个供晶机构作业，所述电控机构包括中央处理单元、驱动电路板和电机，所述中央处理单元与所述驱动电路板电连接，所述驱动电路板与所述电机电连接，用于通过所述驱动电路板向所述电机发送控制信号，所述电机与所述多个点胶机构、多个固晶机构和多个供晶机构分别连接。

3.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：还包括外壳，其罩设于所述机座上，所述外壳上设置有可视窗。

4.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：还包括下料机构，其设置于所述机座上、所述多个固晶机构中的最后一个之后，所述下料机构包括抓料机械手。

5.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：还包括至少一托盘，其设置于所述输送机构上。

6.根据权利要求1或5所述的传感器封装设备，其特征在于：所述输送机构包括导轨以及滑动连接于所述导轨上的滑座。

7.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：所述驱动机构包括多个气缸，其间隔设置于所述机座的多个位置上。

8.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：所述点胶机构还包括与所述点胶头对应的相机模块。

9.根据权利要求1所述的传感器封装设备，其特征在于：所述取晶运动机构包括底座和取晶夹具，所述底座与所述机座滑动连接和/或转动连接，所述取晶夹具包括夹具臂和晶圆夹具，所述夹具臂的一端与所述底座固定连接、另一端与所述晶圆夹具固定连接，所述顶针机构设置于所述晶圆夹具的运动方向的下方。

10.根据权利要求1或9所述的传感器封装设备，其特征在于：所述固晶摆臂的另一端设置有吸嘴。