[实用新型]传感器封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种传感器封装设备。

背景技术

多芯片传感器现在被广泛应用于各个领域和产品中，如用于MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）等产品中的传感器。现在对于这类多芯片传感器的封装方式主要包括了MCM（Multichip Module，多芯片模块）方式和SIP（System In a Package，系统级封装）方式等，而这些封装主要是借助于人工或者半人工的生产方式来实现。

通过人工方式实现，一般是根据芯片数量来通过相应数量的工序来完成，如果是对具有两块芯片的传感器进行封装，则通过第一、第二两道工序来完成，即一位工人先在基板的一个位置上进行点胶和固晶，然后再由自己或者转交给下一位工人在基板的另一个位置上再进行点胶和固晶，来完成整个传感器的芯片和基板的封装作业。由于，现在都是大批量地生产规模，以这种人工方式来进行封装，在两道工序的交接过程中，往往还需要通过人工或者设备将物料从一道工序运送到下一道工序，有时候还会需要先对物料进行收集作业，然后在运送完毕后还需要对物料继续进行分解作业，来分给工人进行下一道工序的作业。

通过半人工方式实现一般是通过多台类似的设备来完成封装作业，这些设备各完成将一片芯片封装到基板上的工序，因此是需要根据芯片的数量来设置这些设备的数量。同人工方式类似的是，这种方式也是在两道工序的交接过程中需要通过人工或者设备将物料从一道工序运送到下一道工序的。

上面所讲的几种方式主要存在着以下缺点：

首先，人工的方式从封装作业到搬运作业等都投入了大量的人力，对人力依赖程度高，而半人工的方式，虽然实现了封装作业的机器化操作，但是对于搬运作业等还是需要投入一定量的人力，对人力的依赖程度依然不低；可以看到的是：一方面，人工或者半人工的作业方式，其生产效率显然也是不高的，并且工人的情绪高低势必都会影响到其工作中来，使得加工效率不稳定；另一方面，在人力成本日益看涨以及出现用工荒的今天，许多企业都在竭力压缩工人数量，来控制企业的成本支出或者保证企业的正常生产，这种作业方式显然难以满足企业的需求；

其次，上述的方式中，各道工序之间都是断开进行作业，加工过程缺乏连贯性，并且各道工序之间分开的作业也会影响到作业效果的一致性，而成品之间所出现的各种差异也会进一步地造成对产品良率的难以控制，潜在地影响了成品的质量。

因此，为了能够更好地完成对多芯片传感器的封装作业，亟需一种可以克服上述缺点的设备。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述问题，提供一种可以提高封装作业效率、减少人工干预并且提高成品一致性的传感器封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：传感器封装设备，用于将传感器的多个芯片贴合于传感器的基板上，该传感器封装设备包括：

机座；

至少一输送机构，其滑动连接于上述机座上；

驱动机构，其设置于上述机座上，用于驱动上述输送机构到达多个工位；

多个点胶机构，其沿着上述输送机构的运动方向间隔设置于上述机座上，该多个点胶机构均包括至少一个点胶头；

多个固晶机构，其沿着上述输送机构的运动方向间隔设置于上述机座上、分设于每个上述的点胶机构之后，该固晶机构包括固晶摆臂以及驱动该固晶摆臂的摆臂驱动装置，该固晶摆臂的一端与上述机座转动连接；

多个供晶机构，其间隔设置于上述机座上、分设于每个上述的固晶机构的一侧位置，该供晶机构包括顶针机构和取晶运动机构，该取晶运动机构与上述机座滑动连接和/或转动连接，该顶针机构设置于上述机座上、该取晶运动机构的运动方向的下方；

上述的多个点胶机构和多个固晶机构所在的位置形成上述的多个工位。

进一步地，上述的传感器封装设备还包括一电控机构，其与上述的多个点胶机构、多个固晶机构和多个供晶机构分别电连接，用于控制和驱动上述的多个点胶机构、多个固晶机构和多个供晶机构作业，该电控机构包括中央处理单元、驱动电路板和电机，该中央处理单元与该驱动电路板电连接，该驱动电路板与该电机电连接，用于通过所述驱动电路板向所述电机发送控制信号，该电机与所述多个点胶机构、多个固晶机构和多个供晶机构分别连接。

进一步地，上述的传感器封装设备还包括外壳，其罩设于上述的机座上，该外壳上设置有可视窗。

进一步地，上述的传感器封装设备还包括下料机构，其设置于上述的机座上、上述多个固晶机构中的最后一个之后，该下料机构包括抓料机械手。