[实用新型]双轨双控二极管一贯机有效
| 申请号： | 201320135142.X | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN203445102U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 姚勇波 | 申请（专利权）人： | 上海兆华科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双轨 二极管 一贯 | ||
【权利要求书】：
1.一种双轨双控二极管一贯机，包括传动机构，所述传动机构上设有供料机构、测试机构、引直机构、印字机构、烘烤机构、编带机构、卷装机构及盒装机构，其特征在于：所述传动机构包括外轨道及内轨道，烘烤机构处的外轨道及内轨道水平并列排列，烘烤机构两侧的外轨道及内轨道呈相对称的高低设置，所述供料机构、测试机构、引直机构、印字机构、卷装机构及盒装机构分别对应设置在外轨道及内轨道上，所述烘烤机构两侧的外轨道及内轨道处均对称设有控制该处机构运行的控制箱。
2.根据权利要求1所述的双轨双控二极管一贯机，其特征在于：所述烘烤机构两侧的外轨道及内轨道落差为300mm。
3.根据权利要求1或2所述的双轨双控二极管一贯机，其特征在于：所述烘烤机构为UV灯箱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
