[实用新型]LED射灯有效

专利信息
申请号: 201320140191.2 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203147505U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 邹军 申请(专利权)人: 浙江亿米光电科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 周兵
地址: 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 射灯
【权利要求书】:

1.一种LED射灯,其特征在于,包括外壳、LED光源与驱动模块,所述外壳的内部具有反光碗,所述反光碗的内壁抛光,所述反光碗的底部具有平台,所述LED光源安装于所述平台,所述驱动模块安装于所述平台背离所述LED光源的一侧,所述驱动模块具有电路板,所述LED光源与所述电路板电连接,所述外壳的外部具有多个鳍片,所述多个鳍片的两端分别延伸至所述外壳的顶部与底部。 

2.根据权利要求1所述的LED射灯,其特征在于,还包括底座,所述底座具有两个通孔,所述驱动模块远离所述平台的一端具有与所述两个通孔匹配的两个针脚,所述两个针脚与所述电路板电连接,所述底座安装于所述外壳的底端时,所述两个针脚穿插于所述两个通孔。 

3.根据权利要求1所述的LED射灯,其特征在于,所述LED光源与所述平台之间涂覆有导热膏。 

4.根据权利要求1所述的LED射灯,其特征在于,所述外壳还具有沿所述外壳周向设置的加强筋,所述加强筋固定于所述多个鳍片靠近所述外壳顶部的一端。 

5.根据权利要求1所述的LED射灯,其特征在于,所述LED光源包括陶瓷基板、硅胶与多个LED芯片,所述多个LED芯片贴装于所述陶瓷基板,所述硅胶将所述多个LED芯片封装于所述陶瓷基板。 

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