[实用新型]LED射灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，特别是涉及一种LED射灯。 

背景技术

传统的LED射灯主要由外壳、透镜、头盖、驱动模块、LED光源及插头组成，配件较多，组装工序较复杂，生产成本较高。另外，在安装透镜后，LED光源被封闭在一个外壳与透镜形成的一个密闭空间内，造成LED光源散热通道受阻，散热较困难，缩短了LED射灯的使用寿命。 

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的LED射灯组装工序较复杂、生产成本较高以及散热较困难的问题，提供一种组装工序较简单、生产成本较低以及散热效果较好的LED射灯。 

一种LED射灯，包括外壳、LED光源与驱动模块，所述外壳的内部具有反光碗，所述反光碗的内壁抛光，所述反光碗的底部具有平台，所述LED光源安装于所述平台，所述驱动模块安装于所述平台背离所述LED光源的一侧，所述驱动模块具有电路板，所述LED光源与所述电路板电连接，所述外壳的外部具有多个鳍片，所述多个鳍片的两端分别延伸至所述外壳的顶部与底部。 

在其中一个实施例中，还包括底座，所述底座具有两个通孔，所述驱动模块远离所述平台的一端具有与所述两个通孔匹配的两个针脚，所述两个针脚与所述电路板电连接，所述底座安装于所述外壳的底端时，所述两个针脚穿插于所述两个通孔。 

在其中一个实施例中，所述LED光源与所述平台之间涂覆有导热膏。 

在其中一个实施例中，所述外壳还具有沿所述外壳周向设置的加强筋，所述加强筋固定于所述多个鳍片靠近所述外壳顶部的一端。 

在其中一个实施例中，所述LED光源包括陶瓷基板、硅胶与多个LED芯片， 所述多个LED芯片贴装于所述陶瓷基板，所述硅胶将所述多个LED芯片封装于所述陶瓷基板。 

上述LED射灯，省去了透镜与头盖，配件较少，组装程序较简单，成本较低。同时，外壳的外部具有多个鳍片，LED光源与外壳直接与空气接触，散热效果较好。 

附图说明

图1为一个实施例的LED射灯的示意图； 

图2为图1中LED射灯的爆炸图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。 

如图1和图2所示，在一个实施例中，一种LED射灯，包括外壳110、LED光源120与驱动模块130。外壳110的内部具有反光碗112，反光碗112的内壁抛光，反光碗112的底部具有平台114。通常，反光碗112的内壁抛光后再进行电镀，外壳内部直接压铸成反光碗112，反光碗112表面抛光电镀，直接为LED光源120进行二次配光，这样就省去了原有LED射灯的透镜与头盖。LED光源120安装于平台114，驱动模块130安装于平台114背离LED光源的一侧。驱动模块130具有电路板（未标示），LED光源120与电路板电连接。外壳110的外部具有多个鳍片116，多个鳍片116的两端分别延伸至外壳110的顶部与底部。 

在本实施例中，LED射灯还包括底座140。底座140具有两个通孔（未标示），驱动模块130远离平台114的一端具有与两个通孔匹配的两个针脚132，两个针脚132表面镀镍并与电路板电连接。底座140安装于外壳110的底端时，两个针脚132穿插于两个通孔。通常，底座140还具有螺纹孔，螺钉50依次穿过LED光源120、平台114锁紧于底座140。LED光源、LED光源120与平台114之间涂覆有导热膏150。 

在本实施例中，外壳110还具有沿外壳110周向设置的加强筋118。加强筋118固定于多个鳍片116靠近外壳110顶部的一端。 

在本实施例中，LED光源120包括陶瓷基板122、硅胶124与多个LED芯片（未标示）。多个LED芯片贴装于陶瓷基板122，硅胶124将多个LED芯片封装于陶瓷基板122。 

上述LED射灯，省去了透镜与头盖，配件较少，组装程序较简单，成本较低。同时，外壳110的外部具有多个鳍片116，LED光源120与外壳110直接与空气接触，散热效果较好。另外，LED光源120与外壳110之间涂覆相变材料导热膏150，在LED射灯正常工作时，导热膏150会相变成非晶态，减少了LED光源120与外壳110之间的空洞率，进一步提高了散热效果。此外，两个针脚132与电路板电连接，底座140包含两个通孔并与两个针脚132匹配，组装较方便。 

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。