[实用新型]电镀装置有效
申请号: | 201320156577.2 | 申请日: | 2013-04-01 |
公开(公告)号: | CN203238341U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 余丞博;黄瀚霈;余弘斌;黄尚峰 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D5/02;C25D7/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种装置,且特别是涉及一种电镀装置。
背景技术
电镀技术广泛的应用在各种不同用途与领域上,像是以美观为主的装饰用途例如是于容器表面上形成具有光泽的薄膜,或者是应用于高科技产业中。电镀装置通常包括电镀槽、电镀液、阴极、阳极、待镀物以及电镀金属等构件,其中待镀物连接阴极,电镀金属连接阳极。当施予阴极与阳极间外加电压时,电镀金属会析出带正电荷的电镀金属离子,而待镀物表面聚集带负电荷的电子。电镀金属离子被电子吸引并通过电镀液而流向待镀物表面,以在待镀物表面与电子结合而沉积于待镀物表面形成镀膜。
然而,当施加外加电压于阴极与阳极间时,受到尖端效应(point effect)的影响,待镀物的尖端处的电场强度大于待镀物的平坦处的电场强度,使得尖端处的厚度比平坦处的厚度厚,进而造成待镀物的镀膜厚度分布不均匀。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电镀装置,适于对基板进行电镀,并使电镀后的基板具有均匀的镀膜厚度。
为达上述目的,本实用新型的电镀装置适于对一基板进行电镀。电镀装置包括一电镀槽、一阴极、两阳极以及两遮蔽件。阴极配置于电镀槽内,而基板连接阴极。两阳极配置于电镀槽内。基板位于两阳极之间,并且具有分别面向两阳极的相对两待镀面。两遮蔽件配置于电镀槽内并且位于两阳极之间。两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边,并且相对于两阳极,分别遮蔽但不接触基板的两待镀面的外围区域。
在本实用新型的一实施例中,上述的各遮蔽件包括相互分离的两部分。两部分分别位在两阳极与阴极之间,以遮蔽两待镀面的外围区域。
在本实用新型的一实施例中,上述的各遮蔽件为无狭缝连接,并且具有一第一凹槽。基板的相对两侧边分别插入相应的第一凹槽。
在本实用新型的一实施例中,上述的两遮蔽件所遮蔽的两待镀面的外围区域的宽度为0.5至1厘米(公分)。
在本实用新型的一实施例中,上述的电镀装置还包括多个支撑件,设置于电镀槽内并分别位在两阳极与阴极之间。两遮蔽件分别具有对应于支撑件的多个第二凹槽,且各支撑件的相对两端分别插入相应的第二凹槽。
在本实用新型的一实施例中,上述的电镀装置还包括多个喷洒模块,设置于电镀槽内并分别位在两阳极与阴极之间。两遮蔽件分别具有对应于喷洒模块的多个第三凹槽,且各喷洒模块的相对两端分别插入相应的第三凹槽。
在本实用新型的一实施例中,上述的各遮蔽件分别具有多个排水孔。
本实用新型的优点在于,本实用新型的电镀装置适于对基板进行电镀,其中基板连接阴极并且位于两阳极之间,而两遮蔽件分别邻近基板的相对两侧边,并且相对于两阳极,分别遮蔽但不接触基板的相对两待镀面的外围区域。由此可知,通过两遮蔽件遮蔽两待镀面的外围区域,电镀装置可避免两待镀面的外围区域受到尖端效应的影响而使镀膜厚度不均。据此,本实用新型的电镀装置适于对基板进行电镀,并使电镀后的基板具有均匀的镀膜厚度。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型的一实施例的电镀装置的示意图;
图2是本实用新型的另一实施例的电镀装置的示意图;
图3是图2的遮蔽件的立体图;
图4是本实用新型的另一实施例的遮蔽件的立体图。
符号说明
50:基板
52a、52b:待镀面
54:侧边
56:外围区域
100、100a:电镀装置
110:电镀槽
120:阴极
130:阳极
140、140a、140b:遮蔽件
142:第一凹槽
142a、142b:部分
144、144b:第二凹槽
146、146b:第三凹槽
148:排水孔
150:支撑件
160:喷洒模块
162:固定架
164:喷嘴
h:高度
t:厚度
w:宽度
具体实施方式
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