[实用新型]散热装置与使用该散热装置的装置结构有效
| 申请号： | 201320161487.2 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203233630U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡承恩 | 申请（专利权）人： | 蔡承恩;潢填科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 使用 结构 | ||
1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：
一基材，由一高导热系数材料所形成；以及
一热扩散辐射层，直接贴附于所述基材表面，所述热扩散辐射层包括辐射粒子与具热扩散能力的胶的混合物。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置的大小大于应用所述散热装置的电子元件的大小。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述辐射粒子为均匀分布于所述热扩散辐射层中的黑色物质或含碳物质，所述辐射粒子与所述具热扩散能力的胶均匀混合。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基材为一铜板。
5.一种具有散热装置的装置结构，其特征在于，所述装置结构包括：
一第一部件；
一第二部件，锁固所述第一部件并设有多个电子元件；以及
所述散热装置，设于所述第一部件与所述第二部件之间，所述散热装置接触所述多个电子元件中的一个或多个，所述散热装置包括：
一基材，由一高导热系数材料所形成；以及
一热扩散辐射层，直接贴附于所述基材的表面上，所述热扩散辐射层包括辐射粒子与具热扩散能力的胶的混合物。
6.根据权利要求5所述的装置结构，其特征在于，所述第一部件为一电子装置的上盖部件，并且所述第二部件所述电子装置的下盖部件。
7.根据权利要求5所述的装置结构，其特征在于，所述散热装置的大小大于所述多个电子元件中的与所述散热装置接触的所述一个或多个的大小。
8.根据权利要求7所述的装置结构，其特征在于，所述散热装置通过一双面胶贴附于所述多个电子元件中的与所述散热装置接触的所述一个或多个的表面上。
9.根据权利要求7所述的装置结构，其特征在于，所述装置结构还包括一辅助散热器，所述辅助散热器设于所述散热装置的一侧。
10.根据权利要求5所述的装置结构，其特征在于，所述散热装置中的所述辐射粒子为均匀分布于所述热扩散辐射层中的黑色物质或含碳物质，并且所述辐射粒子与所述具热扩散能力的胶均匀混合。
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