[实用新型]散热装置与使用该散热装置的装置结构

说明书

技术领域

本实用新型为一种散热装置与使用该散热装置的装置结构，特别是指一种设于散热空间有限的电子装置内的散热器，与使用此散热器的装置结构。

背景技术

在电子装置发展中，愈来愈高的运算效能要求生产高运算频率的处理芯片，但也产生更多散热的问题；电子装置同时也有轻薄短小的设计趋势，但是这种极度压缩空间的设计方向也造成散热的困难；然而，此类电子装置所遇到散热的问题也与装置的复杂度有关，现行许多多功能、智能型的电子装置也使得内部电路设计相对复杂，也影响高效率散热的设计。

传统的电子产品，比如电脑系统，多半在热源附近安装风扇、散热鳍片等元件达成散热的效果，这常见于桌面电脑或是笔记本电脑的散热设计。若针对轻薄的电子产品，比如超薄的笔记本电脑、平板电脑，甚至是智能型手机，另有已知技术则通过设置经设计的开孔、导热结构等利用热空气对流与导热的设计着手。

实用新型内容

响应轻薄电子装置的散热需求，本实用新型提出一种散热装置与使用该散热装置的装置结构，此实用新型的设计实施态样之一应用于散热空间有限的电子装置内的散热用途，比如为轻薄设计的电脑装置、平板电脑，或是有类似散热需求的电子装置。

根据本实用新型的一方面，提供一种散热装置，该散热装置包括由基材，以及一热扩散辐射层。基材由一高导热系数材料所形成。热扩散辐射层直接贴附于基材表面，热扩散辐射层包括辐射粒子与具热扩散能力的胶的混合物。

进一步地，散热装置的大小大于应用散热装置的电子元件的大小。

进一步地，辐射粒子为均匀分布于热扩散辐射层中的黑色物质或含碳物质，辐射粒子与具热扩散能力的胶均匀混合。

进一步地，基材为一铜板。

根据本实用新型的另一方面，提供一种具有散热装置的装置结构，该装置结构包括第一部件、第二部件和散热装置。第二部件锁固所述第一部件，并设有多个电子元件。散热装置设于第一部件与第二部件之间，散热装置接触多个电子元件中的一个或多个。散热装置包括基材以及热扩散辐射层。基材由一高导热系数材料所形成。热扩散辐射层直接贴附于基材的表面上，热扩散辐射层包括辐射粒子与具热扩散能力的胶的混合物。

进一步地，第一部件为一电子装置的上盖部件，并且第二部件该电子装置的下盖部件。

进一步地，散热装置的大小大于多个电子元件中的与散热装置接触的一个或多个的大小。

进一步地，散热装置通过一双面胶贴附于多个电子元件中的与散热装置接触的一个或多个的表面上。

进一步地，装置结构还包括一辅助散热器，该辅助散热器设于散热装置的一侧。

进一步地，散热装置中的辐射粒子为均匀分布于热扩散辐射层中的黑色物质或含碳物质，并且辐射粒子与具热扩散能力的胶均匀混合。

附图说明

图1示意显示为本实用新型散热装置的结构实施例；

图2A显示为使用本实用新型的散热装置的装置结构实施例示意图之一；

图2B显示为使用本实用新型的散热装置的装置结构实施例示意图之二；

图2C显示为使用本实用新型的散热装置的装置结构实施例示意图之三；

图3A显示为本实用新型的散热装置的热扩散辐射层实施例示意图之一；

图3B显示为本实用新型的散热装置的热扩散辐射层实施例示意图之二；

图3C显示为本实用新型的散热装置的实施例侧面图；

图4显示使用本实用新型的散热装置以及辅助散热器的装置实施例示意图。

【主要元件符号说明】

基材101           热扩散辐射层102

界面103

电路基板201       电子元件202，203

散热装置20        接合胶204，205

热扩散辐射层30    辐射粒子301

胶302             基材32

热源303

电路基板40        散热装置4

电子元件41，42    接合胶403，404

基材401           热扩散辐射层402

辐射粒子421       胶422

辅助散热器405     第一部件43

第二部件44

具体实施方式