[实用新型]介质谐振腔耦合连接结构

权利要求书

1.一种介质谐振腔耦合连接结构，它包括至少两个介质谐振腔（1），所述的介质谐振腔（1）通过耦合块（2）连接，其特征在于：在所述的耦合块（2）和介质谐振腔（1）之间设有阻焊膜（3），所述阻焊膜（3）的面积小于耦合块（2）和介质谐振腔（1）的连接面的面积。

2.根据权利要求1所述的一种介质谐振腔耦合连接结构，其特征在于：在所述的介质谐振腔（1）的连接面上开设有第一耦合窗（1.1），在所述的耦合块（2）上开设有与第一耦合窗（1.1）对应的第二耦合窗（2.1），在所述阻焊膜（3）上开设有与第一耦合窗（1.1）和第二耦合窗（2.1）对应的第三耦合窗（3.1），所述第三耦合窗（3.1）的面积大于第一耦合窗（1.1）和第二耦合窗（2.1）的面积。

3.根据权利要求2所述的一种介质谐振腔耦合连接结构，其特征在于：所述第二耦合窗（2.1）为开设在耦合块（2）上与第一耦合窗（1.1）对应的通孔。

4.根据权利要求2所述的一种介质谐振腔耦合连接结构，其特征在于：所述的第二耦合窗（2.1）设有两个，分别开设在耦合块（2）的两个连接面上。

5.根据权利要求1或2所述的一种介质谐振腔耦合连接结构，其特征在于：所述阻焊膜（3）粘贴在介质谐振腔（1）的连接面上，阻焊膜（3）的材料为高温胶带，阻焊膜（3）的厚度小于0.8um。