[实用新型]介质谐振腔耦合连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波通讯器件技术领域，具体地指是一种介质谐振腔耦合连接结构。

背景技术

目前，随着高频滤波器体积小型化的发展，介质滤波器的应用越来越广泛，而其中的介质谐振腔的级联一直是业内关注的重点，由于热膨胀系数的差异，介质谐振腔的级联一般采用金属焊接或粘接的方式，这样在被温度冲击后容易造成介质开裂，造成产品报废，因此，需对现有技术改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就是要解决上述背景技术的不足，提供一种防止介质谐振腔的连接面在焊接或粘接后出现介质破裂现象的介质谐振腔耦合连接结构。

本实用新型的技术方案为：一种介质谐振腔耦合连接结构，它包括至少两个介质谐振腔，所述的介质谐振腔通过耦合块连接，其特征在于：在所述的耦合块和介质谐振腔之间设有阻焊膜，所述阻焊膜的面积小于耦合块和介质谐振腔的连接面的面积。

在上述方案中：

在所述的介质谐振腔的连接面上开设有第一耦合窗，在所述的耦合块上开设有与第一耦合窗对应的第二耦合窗，在所述阻焊膜上开设有与第一耦合窗和第二耦合窗对应的第三耦合窗，所述第三耦合窗的面积大于第一耦合窗和第二耦合窗的面积。

所述第二耦合窗为开设在耦合块上与第一耦合窗对应的通孔；或所述的第二耦合窗开设有两个，分别开设在耦合块的两个连接面上。

所述阻焊膜粘贴在介质谐振腔的连接面上，阻焊膜的材料为高温胶带，阻焊膜的厚度小于0.8um。

本实用新型通过在耦合块和介质谐振腔之间设有的阻焊膜来控制耦合块和介质谐振腔的连接面积，可有效改善介质谐振腔在级联后被温度冲击容易造成介质开裂的现象，有效提供产品成品率，减少产品报废。

附图说明

图1是本实用新型结构主视示意图；

图2是图1的A-A处剖视示意图；

图3是图1的结构爆炸图；

图4是本实用新型中的介质谐振腔的结构侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明，便于清楚地了解本实用新型，但它们不对本实用新型构成限定。

如图中所示的一种介质谐振腔耦合连接结构，它包括至少两个介质谐振腔1，介质谐振腔1的外层由银层包裹，在一些如需漏出介质的局部除外，介质谐振腔1通过耦合块2焊接连接，在耦合块2和介质谐振腔1之间设有阻焊膜3，阻焊膜3的面积小于耦合块2和介质谐振腔1的连接面的面积。

具体为：在介质谐振腔1的连接面上开设有第一耦合窗1.1，在耦合块2上开设有与第一耦合窗1.1对应的第二耦合窗2.1，在阻焊膜3上开设有与第一耦合窗1.1对应的第三耦合窗3.1，第三耦合窗3.1的面积大于第一耦合窗1.1和第二耦合窗2.1的面积。

第二耦合窗2.1可以为开设在耦合块2上与第一耦合窗1.1和第二耦合窗2.1对应的通孔，也可以开设有两个，并分别开设在耦合块2的两个连接面上，本实施例中，第二耦合窗2.1的开设选为前者，这样加工方便，提高效率。

本实施例中的阻焊膜3粘贴在介质谐振腔1的连接面上，阻焊膜3的材料为高温胶带，阻焊膜3的厚度小于0.8um。

本实用新型通过在耦合块2和介质谐振腔1之间设有的阻焊膜3来控制耦合块2和介质谐振腔1的焊接面积，其焊接面积由第三耦合窗3.1和第一耦合窗1.1的面积差来决定，可有效改善介质谐振腔1在级联后被温度冲击容易造成介质开裂的现象，有效提供产品成品率，减少产品报废。