[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；

一发光单元，所述发光单元包括设置在所述基板本体上的至少一发光二极管芯片；

一透光单元，所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有一出光面；以及

一遮光单元，所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述出光面裸露的遮光胶体。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且对应于所述至少一发光二极管芯片的至少一第二透光部，且所述至少一第二透光部具有所述出光面及一连接于所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖所述至少一第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与所述至少一第二透光部的所述出光面齐平的上表面。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一圆柱体，所述至少一第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且所述至少一第二透光部的所述出光面为一位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的圆形表面。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。

5.根据权利要求3项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一第二透光部的直径从所述第一透光部朝向所述至少一第二透光部的所述出光面的方向逐渐缩小，且所述至少一第二透光部的最大直径小于所述第一透光部的直径。

6.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板本体具有一周围表面，所述遮光胶体具有一连接于所述上表面的周围表面，且所述基板本体的所述周围表面与所述遮光胶体的所述周围表面彼此齐平，其中所述透光单元包括多个均匀分布在所述透光胶体内的荧光颗粒及多个均匀分布在所述透光胶体内的扩散颗粒。

7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还进一步包括：一防突波单元，所述防突波单元包括至少一设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的防突波芯片，其中所述防突波单元通过并联的方式电性连接于所述发光单元。

8.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；

一发光单元，所述发光单元包括设置在所述基板本体上的多个发光二极管芯片；

一透光单元，所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个出光面；以及

一遮光单元，所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述多个出光面裸露的遮光胶体。

9.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个第二透光部，且每一个所述第二透光部具有相对应的所述出光面及一连接于相对应的所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖每一个所述第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与每一个所述第二透光部的所述出光面齐平的上表面。

10.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的第一圆柱体，每一个所述第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于相对应的所述发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且每一个所述第二透光部的所述出光面为一位于相对应的所述发光二极管芯片的正上方的圆形表面。

11.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个所述第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。