[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种用于防止侧漏光的发光二极管封装结构。

背景技术

近年来，由于信息产业发展迅速，使用者可能在不同环境下使用可携式电子装置，例如笔记型电脑或智能型手机等。对于笔记型电脑而言，于光线较弱的环境下，使用者可能看不清楚键盘按键上所标示的数字及文字而造成操作困难，严重者甚至可能因勉强辨识按键标示而使使用者视力受损。于现有技术中，于特定按键上增设指示灯号可改善上述问题。此外，通过指示灯号不同的发光配置，可令使用此键盘的使用者知道所输入的指令是否被开启或关闭，例如天线功能或Caps Lock键的开启或关闭。

于现有技术中，于特定按键上增设指示灯号的键盘的底板模块具有电路板、发光源、预制的金属盖。发光源设置于电路板上，并且预制的金属盖覆盖发光源及电路板，此外，预制的金属盖上对应发光源的位置可开设有一第一开孔。按键设置于预制的金属盖上方，并且按键的键帽上具有对应于第一开孔的第二开孔。藉此，发光源所发出的光线可穿过预制的金属盖的第一开孔及键帽的第二开孔，以让使用者可观察的到。然而，已知发光源所发出的光线仍然会从预制的金属盖的侧面产生侧漏光现象。

实用新型内容

本实用新型实施例在于提供一种发光二极管封装结构，其可解决已知“发光源所发出的光线仍然会从预制的金属盖的侧面产生侧漏光现象”的缺陷。

本实用新型其中一实施例所提供的一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一透光单元及一遮光单元。所述基板单元包括一基板本体。所述发光单元包括设置在所述基板本体上的至少一发光二极管芯片。所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有一出光面。所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述出光面裸露的遮光胶体。

进一步地，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且对应于所述至少一发光二极管芯片的至少一第二透光部，且所述至少一第二透光部具有所述出光面及一连接于所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖所述至少一第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与所述至少一第二透光部的所述出光面齐平的上表面。

进一步地，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一圆柱体，所述至少一第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且所述至少一第二透光部的所述出光面为一位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的圆形表面。

进一步地，所述至少一第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。

进一步地，所述至少一第二透光部的直径从所述第一透光部朝向所述至少一第二透光部的所述出光面的方向逐渐缩小，且所述至少一第二透光部的最大直径小于所述第一透光部的直径。

进一步地，所述基板本体具有一周围表面，所述遮光胶体具有一连接于所述上表面的周围表面，且所述基板本体的所述周围表面与所述遮光胶体的所述周围表面彼此齐平，其中所述透光单元包括多个均匀分布在所述透光胶体内的荧光颗粒及多个均匀分布在所述透光胶体内的扩散颗粒。

进一步地，所述发光二极管封装结构还进一步包括：一防突波单元，所述防突波单元包括至少一设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的防突波芯片，其中所述防突波单元通过并联的方式电性连接于所述发光单元。

本实用新型另外一实施例所提供的一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一透光单元及一遮光单元。所述基板单元包括一基板本体。所述发光单元包括设置在所述基板本体上的多个发光二极管芯片。所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个出光面。所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述多个出光面裸露的遮光胶体。