[实用新型]四方扁平无引脚的封装单元及导线架有效
| 申请号： | 201320165884.7 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203179865U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 廖木燦 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引脚 封装 单元 导线 | ||
1.一种四方扁平无引脚的封装单元，其特征在于包含有：
一芯片；
一芯片承座，具有一承接面，该承接面供该芯片设置之用；
多个引脚，环设于该芯片承座且分别电性连接于该芯片，各该引脚末端外缘具有一开口；以及
一封装胶体，以模压方式形成于该芯片、该芯片承座以及各该引脚之上，且各该引脚的开口裸露于该封装胶体的外侧。
2.根据权利要求1的四方扁平无引脚的封装单元，其特征在于，该引脚的开口为一贯孔，且是以冲压方式所形成。
3.根据权利要求2的四方扁平无引脚的封装单元，其特征在于，该引脚的开口为圆弧状。
4.根据权利要求1的四方扁平无引脚的封装单元，其特征在于，该封装胶体是以单颗模压方式所形成。
5.根据权利要求1的四方扁平无引脚的封装单元，其特征在于，各该引脚是以打线方式电性连接于该芯片上。
6.一种用于四方扁平无引脚封装的导线架，其特征在于，包括有：
一芯片；
一芯片承座，具有一承接面，该承接面供该芯片设置之用；
多个引脚，环设于该芯片承座且分别电性连接于该芯片，各该引脚的末端外缘具有一开口；
多个切割道，分别设于各该引脚的开口处；以及
一封装胶体，以模压方式形成于该芯片、该芯片承座以及各该引脚的上，且各该引脚的开口裸露于该封装胶体的外侧。
7.根据权利要求6的用于四方扁平无引脚封装的导线架，其特征在于，该引脚的开口为一贯孔，且是以冲压方式所形成。
8.根据权利要求6的用于四方扁平无引脚封装的导线架，其特征在于，各该导线架呈多组状排列。
9.根据权利要求8的用于四方扁平无引脚封装的导线架，其特征在于，该封装胶体是以单颗模压方式形成于各该封装单元。
10.根据权利要求6的用于四方扁平无引脚封装的导线架，其特征在于，各该引脚是以打线方式电性连接于该芯片上。
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